6924 榮惠-KY創 11/12 收盤價：147.5 元0 (0.0%)

追蹤

榮惠-KY創主要是利基型PCB與電子零組件整合服務商，服務範圍介於PCB設計／打樣公司與傳統大量生產板廠之間。公司本身不設自有PCB產線，而是透過供應商管理、工程支援、品質控管與跨國物流，替客戶整合從設計、採購到交貨的一站式服務。

核心業務

1. 利基型PCB整合服務

公司提供多種類型的PCB，包括通孔板、HDI板、金屬基板、軟板、軟硬結合板等，主要強項是：

• 少量多樣產品的採購與生產安排
• 拼板設計與工程優化，協助客戶壓低成本、改善良率
• 品質管理、供應商稽核與車用等級要求的配合
• 跨國物流、倉儲與交期管理
• 為客戶整合多家PCB製造商，降低客戶自行管理供應鏈的複雜度

這種模式讓榮惠不必承擔自建工廠的高資本支出，能將重點放在高附加價值服務與客戶關係。公司尤其深耕日系客戶的車用電子供應鏈，應用包括電池充放電管理、車燈、控制模組等。

2. 工控與電子零組件服務

除了PCB外，公司也供應工業電腦與工控相關的電子零組件、模組及周邊材料，例如：

• 記憶體模組、嵌入式系統與工業機殼
• 馬達模組、散熱模組、線束與連接器
• 電阻、電容、電感、IC、開關、感測器等電子零件
• 包材與其他電子材料

這部分可讓公司從單純PCB供應，往更完整的電子零組件平台發展，提高每一位客戶的服務內容與營收規模。

3. AI伺服器液冷／風冷零組件

近年的重要成長方向是AI伺服器散熱。榮惠切入資料中心液冷系統的關鍵零組件與模組，產品包括：

• CDU相關PCBA與控制介面
• 水冷快接頭（QD）
• 熱交換器、分歧管與金屬機構件
• 感測器、電子閥門與幫浦
• 伺服器風冷馬達模組

這項業務的特性是產品單價與毛利率通常高於一般PCB，公司正從既有的PCB供應鏈整合能力，延伸到液冷系統的客製化零組件服務。現階段液冷產品已進入出貨擴張期，是市場評價榮惠未來成長的重要題材。

主要終端應用

商業模式的重點

榮惠賣的不只是「一塊PCB」，而是把選廠、工程建議、品質管理、零組件採購、庫存、物流與售後服務整合起來。對少量多樣、跨國採購、品質要求高的客戶來說，這可減少多頭管理供應商的成本。

因此，榮惠的基本盤是車用、工控與消費電子的PCB／零組件服務；成長引擎則是AI伺服器液冷零組件與模組的滲透率提升。

榮惠-KY創目前的市場題材，核心是「AI 液冷放量帶動獲利結構升級」，再搭配既有車用與PCB整合平台的防守底盤。可分成五個層次看：

1. AI伺服器液冷／CDU關鍵零組件放量

   • 公司供應CDU相關的水冷快接頭、感測器、PCBA、金屬機構件、熱交換器，電子閥門與幫浦則仍在客製化開發。
   • 2026年上半年AI相關產品營收占比約8.2%，7月升至8.5%；下半年新增終端客戶出貨，市場預期產品組合與獲利率將繼續改善。
   • 出貨面，上半年CDU月均約700至800台，下半年目標提高至約1,500台，等於AI液冷業務是短線最直接的成長催化劑。

2. 高毛利產品占比上升，從「營收成長」走向「獲利跳升」

   • AI液冷產品的附加價值高於傳統PCB整合業務，已使毛利率改善。2026年第一季營收4.72億元、毛利率26.5%，年增6.9個百分點，液冷相關獲利貢獻已超過雙位數。
   • 市場真正重視的不是單純出貨量，而是AI產品占比提高後，能否讓整體毛利率、營益率維持在較高水準。

3. 液冷產品線由既有In-Rack延伸至更多系統與零組件

   • 現階段以In-Rack CDU為主，In-Row CDU仍在由市場開發轉往量產的階段，較明顯的放量時間可能落在2027至2028年。
   • 熱交換器已進入送樣、量產籌備；電子閥門與幫浦預計在2026年第四季至2027年第一季交付樣品。這代表公司若能通過客戶驗證，未來不是只供應單一模組，而是提高每套液冷系統中的供貨內容與單位價值。

4. 輕資產PCB整合平台的差異化

   • 榮惠本身不以自建大量產線競爭，而是提供設計協作、採購、拼板、品質管理及跨境物流的一站式整合服務，適合少量多樣、產品規格複雜的客戶需求。
   • 這種模式資本支出壓力相對低；若高毛利AI與客製化零組件收入持續成長，市場會關注其資本效率及自由現金流能否優於傳統製造型PCB廠。

5. 車用PCB基本盤與亞、美、歐在地化供應鏈

   • 公司長期耕耘日系車用供應鏈，車用照明、電源管理、控制系統等仍是營運底盤；車用電子化、電動車滲透提升，是AI題材之外的中長線支撐。
   • 墨西哥據點已小量打樣，歐洲斯洛伐克子公司布局則有助服務歐系客戶、縮短交期與分散地緣政治風險。公司預期2027年歐洲營收占比可達雙位數，這是海外成長的驗證指標。

另外兩項次要題材是原物料成本轉嫁與股利。PCB材料供給偏緊時，公司透過備料與調價縮短成本轉嫁時間；而輕資產模式也支撐較高現金股利配發能力，2026年已通過每股配發5元現金股利。

市場接下來會驗證的重點，依重要性排序為： - AI液冷出貨能否如預期在下半年倍增。 - AI營收／獲利占比是否持續提高，並轉化為毛利率擴張。 - 熱交換器、閥門、幫浦等新品的驗證與量產進度。 - 新客戶與歐美據點能否帶來實際營收，而非停留在布局階段。 - PCB材料漲價能否順利轉嫁，避免侵蝕既有業務毛利。

因此，榮惠-KY創不是純粹的PCB題材股；目前評價邏輯較接近以車用PCB整合平台為基礎、由AI液冷零組件推動產品組合升級的成長型公司。

榮惠的營收可分成兩種看法：按產品型態與按終端應用。兩者不能直接相加，因為 AI 液冷、車用或消費電子，多數仍會使用 PCB、PCBA 或零組件。

依產品型態：2025 年實際營收結構

PCB 仍是絕對主體；工業用零組件則包含部分 AI 伺服器液冷模組相關零件。

依終端應用：2024 年結構與近期變化

2024 年車用、消費性與工業應用占比分別為 42%、31%、22%。

AI 液冷：目前占比不大，但對獲利重要

AI 伺服器液冷不是獨立揭露的大型產品分類，而是歸在工業應用／零組件及 PCB 服務中。其營收占比在 2026 年上半年約 8.2%、7 月約 8.5%；公司先前預期全年 AI 相關營收占比可提高至約 12%～15%。由於液冷產品附加價值與毛利率較高，對獲利的貢獻已高於營收占比。

重點解讀：

• 榮惠本質上仍是以 PCB 平台服務為主，約八成營收來自 PCB。
• 終端應用結構則從過去偏重車用，逐步轉為車用＋消費電子＋AI／工業應用三軸。
• 未來最可能拉高比重的是 AI 液冷相關產品；即使其營收占比尚未超過一成，因毛利較佳，對 EPS 的影響已比單純營收占比更大。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前較能確認的是，榮惠-KY創 2026 年上半年 EPS 已達 4.31 元，第二季單季為 2.05 元；近四季 EPS 為 8.32 元。公司表示下半年 AI 液冷產品出貨有望較上半年翻倍，並有新客戶開始貢獻，這是全年獲利維持成長的主要動能。

不過，公開資料目前缺少足夠且可相互驗證的 2026、2027 年 EPS 預估。尤其 2027 年獲利會受幾項因素影響較大：

• AI 液冷 CDU、快接頭、感測器及 PCBA 等產品，能否由目前約一成營收比重持續提升。
• In-Row CDU、熱交換器、電子閥與幫浦等新品，何時由送樣進入量產並形成較高毛利貢獻。
• 車用、工控與消費電子基本盤的需求，以及 PCB 原料成本轉嫁是否順利。
• 墨西哥與歐洲據點的營收貢獻、海外擴張費用與匯率變動。

以現價 134.5 元及近四季 EPS 8.32 元計算，歷史本益比約 16.2 倍；若下半年 AI 液冷出貨、毛利率與現金回收同步改善，市場可能提高對未來獲利的期待。反之，AI 液冷目前營收占比仍在爬升階段，預估值對新客戶導入與量產節奏會較敏感。

榮惠-KY創所處的產業可分為兩條主線：AI伺服器液冷供應鏈的高成長機會，以及車用／工控利基型 PCB 與電子零組件整合服務的穩定基本盤。前者決定成長斜率，後者則提供營收韌性。

1. AI 液冷：產業正由「選配」走向高功耗平台的必要配置

AI GPU、ASIC 與整櫃式伺服器的功耗、熱密度持續提高，傳統氣冷逐漸接近散熱極限，液冷因此從單純的水冷板，擴大到快接頭（QD）、感測器、幫浦、閥件、熱交換器、CDU，以及機櫃級系統整合。

2026 年的需求不再只集中在單一 GPU 平台；雲端服務商自研 ASIC、GPU 新平台與高密度資料中心同步提高液冷滲透率，使需求來源更分散。產業競爭也從零件製造，升級為流道設計、可靠度驗證、漏液管理、系統整合與量產交付能力的競爭。這有利能提供多品項、客製化與供應鏈整合服務的廠商。

市場資料估計，全球資料中心液冷市場可望由 2026 年的 67.7 億美元，以約 22.65% 年複合成長率擴張至 2031 年的 187.9 億美元；核心動能就是 AI 伺服器及高效能運算的散熱需求。

2. 榮惠的定位：不是純製造商，而是液冷零組件整合服務商

榮惠採輕資產模式，核心能力是整合 PCB、PCBA、金屬機構件及供應鏈管理。進入 AI 液冷後，供應範圍涵蓋 CDU 的 PCBA、QD 快接頭、感測器、機構件、板金機殼及其他客製化零組件。

這種模式的優點在於：

• 可切入少量多樣、客製規格較高的產品，避免直接投入標準化大量製造的價格競爭。
• 能隨客戶產品設計變更快速整合不同零件與供應商。
• 液冷模組產品的附加價值與毛利通常優於傳統 PCB 通路或一般電子零件代理。

目前 In-Rack CDU 已是主要出貨品項，而可服務更多機櫃的 In-Row 系統仍處於開發至量產初期；後者若在 2027 至 2028 年逐漸放量，將是下一階段的產品價值提升來源。

3. 成長能見度：液冷已從題材逐步轉成營收與獲利貢獻

榮惠 2026 年第一季營收為 4.72 億元，毛利率達 26.5%，較去年同期提高 6.9 個百分點，反映高毛利 AI 水冷產品占比上升。當時 AI 液冷相關訂單能見度已延伸至第三季，公司預期全年 AI 產品出貨量至少倍增、營收占比提高至約 12%～15%。

後續出貨進一步驗證此趨勢：上半年 AI 伺服器產品營收占比為 8.2%，前九月已升至 11.4%；9 月營收年增 141.5%，主要由 CDU、QD、感測器、PCBA 與板金機殼等液冷零組件出貨帶動。

因此，榮惠的產業前景關鍵不只在 AI 伺服器出貨量，而在於它能否持續從原本的 PCB 整合服務，擴大到液冷系統中的更多高價值零組件。若產品組合往熱交換器、電子閥、幫浦與更大型 CDU 發展，單位產值及毛利率都有上行空間。

4. 車用、工控與消費電子：提供較穩定的營運底盤

AI 液冷是高成長業務，但榮惠原有的車用、工控與消費電子客戶仍很重要。公司長期服務日系供應鏈，具備少量多樣、品質控管、跨國調度與交期管理能力；這類能力尤其符合車用電子對可靠性與供應穩定性的要求。

車用電子化、電動車的電源管理與工控設備升級，長期仍增加 PCB 與電子模組的內容價值。加上公司布局東南亞、墨西哥及歐洲據點，若能縮短物流交期、協助客戶降低庫存與因應供應鏈重組，將提高客戶黏著度。現有資料指出，海外在地據點可將物流時間由約 6 至 8 週縮短至 1 至 2 週。

5. 產業風險與要觀察的變數

• 液冷專案量產時程：新產品從打樣、驗證到量產常有時間差，客戶平台轉換或認證延後，可能使單季營收波動加大。
• AI 業務基期仍較小：雖成長快速，但 AI 營收占比尚在提升階段；短期整體業績仍受車用、工控與消費電子景氣影響。
• 材料成本與轉嫁速度：PCB 基板材料、被動元件及記憶體等成本上升，需觀察能否持續順利轉嫁。目前約近九成客戶已能完成漲價轉嫁，但仍需留意成本上升與報價調整之間的時間差。
• 匯率與海外擴張費用：以外銷及海外供應鏈服務為主，台幣升值及海外據點初期費用都可能壓抑短期獲利率。
• 客戶與區域集中度：日系客戶仍占較高比重，且過去銷售市場以東南亞、中國為主；新客戶、歐洲與北美市場的擴張速度，將影響長期成長的分散程度。

整體判斷：榮惠面對的是「傳統利基 PCB 整合服務穩定、AI 液冷提升成長與獲利結構」的產業組合。液冷產業本身仍在擴張初期，真正需要追蹤的是 AI 營收占比是否持續提高、CDU 出貨能否達標、產品是否由既有零組件延伸至更高價值的系統級解決方案，以及毛利率能否隨產品組合升級而維持。

榮惠-KY創的競爭不能只用「PCB 同業」比較，因為公司實際橫跨兩個不同市場：

1. 利基型 PCB／電子零組件供應鏈整合
2. AI 伺服器液冷的 CDU 與關鍵零組件供應

前者是目前營運底盤，後者是成長與評價重點；兩邊的競爭對手、門檻與優劣勢也不同。

競爭定位總覽

1. AI 液冷領域：面對的是規模更大的系統與零組件競爭者

在 AI 液冷供應鏈中，較直接的競爭者包含：

• 奇鋐、雙鴻：產品涵蓋水冷板、分歧管、CDU、機構件與機櫃級散熱方案，是高功耗 AI 伺服器液冷的主要系統型供應商。
• 台達電：具備電源、CDU、Sidecar、機房散熱與能源管理的整合能力，優勢在於資料中心基礎設施層級的整包交付。
• 高力：主力在板式熱交換器、CDU、Sidecar 與熱管理設備，在熱交換核心技術、製造與大型系統專案有競爭力。
• 富世達：主攻 QD 快接頭，高可靠度與平台驗證能力是其核心門檻。
• 建準、邁科、力致、超眾、泰碩等：由風扇、熱管、均熱板或既有散熱模組，逐步向水冷板、CDU、分歧管與其他液冷零組件延伸。

榮惠的優勢：不與大型廠硬碰硬，而是切入客製化整合位置

榮惠現階段不是以大規模自製水冷板、機房級 CDU 或完整冷卻系統與大型散熱廠正面競爭，而是提供：

• PCBA
• QD 快接頭
• 感測器
• 金屬機構件、板金機殼
• 熱交換器
• 電子閥與幫浦等客製化零件
• 多種 PCB 基板與電子零件的一站式採購、品質及供應鏈服務

這種模式的重點不在單一關鍵零件市占率，而是協助客戶縮短開發、採購、品管與交付流程。公司本身具有 FPC、軟硬結合板、金屬基板與 HDI 等多類基板整合能力，能隨液冷系統規格演變，增加可供應產品的範圍。

公司在 2026 年第二季法說會提到，面對台系與海外上、中、下游模組大廠的競爭，定位是服務日系客戶，並把其他供應商的產品與能力導入日系終端市場。因此，榮惠更像是液冷供應鏈的整合與在地服務窗口，而非只靠單一產品規模取勝。

液冷業務的劣勢與風險

• 規模與資本資源較小：相較於大型散熱系統廠，榮惠在自有製造規模、研發預算、全球大型客戶直接覆蓋率及資本支出能力上都較弱。
• 產品線仍在擴張早期：In-Rack CDU 已有量產實績，但大型 In-Row CDU、電子閥、幫浦等新品仍部分處於開發、送樣或初期量產階段。
• 關鍵零組件可能被擠壓：若大型液冷系統商提高自製比率，或平台客戶改直接向 QD、熱交換器、閥件等原廠採購，整合商的價值可能受壓縮。
• AI 營收占比尚低：即使成長快，AI 液冷目前仍是公司擴張中的業務，尚不足以完全降低既有車用、工控及消費電子景氣循環的影響。

2. PCB 與車用電子：榮惠的競爭核心是供應鏈服務，而非產能

在 PCB 本業，榮惠並非擁有大量產能的製造廠，而是採取輕資產模式，整合上百家供應商，提供拼板設計、技術建議、品質管理、採購、物流、庫存與售後支援。

因此，它的真正競爭對手包括：

• 可直接供貨、具有大規模製造能力的 PCB 廠。
• 提供採購、品管、跨國物流或 EMS 服務的整合型業者。
• 在東南亞、中國、日本市場服務日系客戶的區域型 PCB／電子零組件通路商。

PCB／車用供應鏈優勢

1. 少量多樣與高客製服務能力

大型 PCB 廠更傾向優先承接規模大、規格標準化且產線效率高的訂單；榮惠則聚焦中小量、品項複雜、跨國交付與產品週期較長的需求。這種訂單較不容易落入純價格競爭。

2. 深耕日系車用電子客戶

日系客戶在 2026 年第二季仍占榮惠營收約 75.78%。車用電子對可靠性、品質追溯、供應穩定性與長期合作要求高，認證與信任建立時間長，形成一定的客戶黏著度。

3. 跨國在地服務與供應鏈調度

公司已有亞洲據點，並布局墨西哥與斯洛伐克。對日系客戶而言，能在泰國、日本、中國、台灣、墨西哥與歐洲提供跨語言服務、在地備料與物流支援，降低溝通和交期風險，是與單一地區 PCB 廠的重要差異。現有資料顯示，海外據點可望將物流時間由原本約 6 至 8 週縮短至 1 至 2 週。

4. 輕資產模式帶來資本效率

公司不用大規模投入 PCB 產線，固定資本支出與景氣反轉時的產能閒置壓力較低；能將資源放在客戶開發、供應商稽核、品質管理與海外服務據點。這是其可維持較高股利配發能力的基礎之一。

3. 榮惠的劣勢：供應鏈整合模式的天花板與風險

對上游供應商的依賴較高

榮惠不自建大規模產能，優點是彈性高，但缺點是當高階 PCB、玻纖布、銅箔基板或液冷零件供給吃緊時，需要仰賴供應商的產能分配與報價。公司雖可透過集中採購、提前備料與多供應商管理因應，但在極端缺料時，對供應鏈掌握度通常不如垂直整合製造商。

相對缺乏規模經濟

大型 PCB 廠、系統散熱廠或資料中心設備供應商可透過大額採購、自製關鍵零件、全球產能與長約，取得較低成本與更強議價能力。榮惠若要維持毛利率，需持續證明其服務、品質與交期所創造的附加價值足以讓客戶不只以價格選擇供應商。

客戶集中與區域集中

日系客戶比重高有信任與長約優勢，但同時代表客戶結構集中。若日本車用、消費電子或特定客戶的需求下修，對公司營收仍可能有較大影響。公司擴張歐美市場、增加美系 AI 客戶，正是在降低這個風險。

新產品量產與良率風險

AI 液冷產品附加價值更高，但也牽涉漏液可靠度、壓力與溫度控制、材料耐久性、系統相容性及客戶認證。熱交換器、閥件、幫浦等新品能否如期量產、良率是否達標、是否形成可持續的訂單，決定榮惠是否能從「零組件整合供應」進一步提升至更高價值的液冷方案供應商。

綜合比較

整體來看，榮惠的護城河不是產能最大、技術最尖端或單一液冷產品市占最高，而是「日系客戶關係＋少量多樣客製化＋跨國供應鏈管理＋逐步擴大 AI 液冷零組件內容」。

這也決定其投資觀察重點：若 AI 液冷產品能從目前的 QD、PCBA、機構件，成功延伸到熱交換器、閥件、幫浦與更高系統價值的產品，同時維持毛利率與客戶黏著度，競爭定位將更強；反之，若只停留在可替代性高的零組件整合，則容易受到大型系統廠自製化與價格競爭壓力影響。