4577 達航科技 11/06 收盤價：104 元-11.5 (-9.96%)

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達航科技（4577）主要提供高階 PCB、IC 載板、光模組與先進封裝相關的精密加工設備及代工服務，可分成兩大核心業務：

1. 雷射精密加工代工

   • 以自製雷射設備，提供 PCB 微孔、盲孔、載板、光模組零組件、陶瓷基板與金屬載體等加工服務。
   • 可處理約 10～30 微米的微細孔加工，使用 CO₂、UV、綠光、奈秒、皮秒等不同雷射技術。
   • 這是目前主要營收來源，約占營收六成；其商業模式偏向「接單加工」，設備稼動率和客戶高階板需求會直接影響營收與獲利。

2. 精密 PCB 鑽孔／成型設備

   • 自有品牌的 CNC 精密鑽孔機、CCD 成型機與雷射鑽孔設備。
   • 產品用於多層 PCB、HDI 板、IC 載板、SiP 封裝基板、探針卡及高速運算相關板材的鑽孔與外型加工。
   • 技術重點包括高速主軸、微小孔加工、厚板與多層板加工，以及 CCD 光學定位與漲縮補償；設備業務雖占營收較低，但一般具較高單價與毛利潛力。

簡單說，達航不是單純 PCB 製造商，而是站在 PCB 產業鏈的設備＋加工服務端。當 AI 伺服器、高速運算、交換器、光模組及先進封裝需求成長，PCB 的層數提高、孔徑縮小、加工精度要求變高，便會增加其雷射加工與精密設備的需求。

目前市場關注的重點，在於雷射代工產能是否持續滿載、設備銷售能否擴大，以及高階 PCB 需求能否進一步轉化為穩定獲利；這也解釋了公司雖然近月營收年增表現強勁，但近四季 EPS 仍接近損平，投資評價更依賴後續獲利轉正的驗證。

達航科技目前的市場題材，核心是 AI 高階 PCB 製程升級帶動的設備與雷射代工商機；但因公司仍在轉盈初期，題材能否落實為獲利，是評價的關鍵。

1. AI 高階 PCB 與高速運算

AI 伺服器、高速交換器與 HPC 推動 PCB 從過去約 12～20 層，往 30～50 層以上發展，板材更厚、孔數更多、孔徑更小，對高精度鑽孔、背鑽與成型設備需求上升。

達航的自有品牌 CNC 鑽孔機與 CCD 視覺補償成型機，可處理 0.075mm 微孔、高縱深比厚板與異形結構加工；這是公司最直接的 AI PCB 設備題材。

2. 雷射微盲孔代工滿載與產能升級

精密雷射加工服務約占公司營收六成，是目前營運的主要支柱。公司近百台自製雷射機台涵蓋 CO2、UV、綠光、皮秒與飛秒等方案，應用於 PCB 微盲孔、IC 載板、光模組、FOPLP 金屬載體與陶瓷基板等加工。

市場關注的是，公司規劃透過光學掃描與元件升級，在不大幅增加機台數量下，將雷射加工產能提升 30% 以上。若需求維持高檔，這代表營收可增加、固定成本吸收改善，對獲利轉正的槓桿最大。

3. 高階 ABF 載板與光模組加工

AI GPU、ASIC 與高速網通設備推升 ABF／BT 載板尺寸、層數與加工難度，光模組也往 800G、1.6T 演進。達航切入光模組的異形斜邊 V-CUT、SiP 封裝基板、微細凹槽與高精度嵌入式元件加工，受惠於高階板廠與載板廠擴產。

這個題材的實質意義在於：公司不只是出售標準機台，而是提供客製化製程設備與代工服務；高階製程占比提升時，設備單價與毛利率都有改善空間。

4. 皮秒綠光、飛秒雷射與新材料加工

新一代 AI PCB 導入 M9 等級材料、石英玻纖布、PTFE，以及更高階的 ABF 載板材料。這些材料更硬、更脆，傳統 CO2 雷射的加工效率與品質可能不足，因此市場關注達航的 皮秒綠光與飛秒雷射技術。

皮秒／飛秒雷射的優勢是熱影響區較小，可支援 10～30 微米孔徑、銅箔去除、薄膜切割與多層材料加工。此題材目前仍偏向技術導入與客戶驗證階段，後續能否形成量產服務與設備銷售，決定其含金量。

5. FOPLP、先進封裝與探針卡

達航正將雷射與精密加工能力延伸到：

• FOPLP 面板級扇出型封裝
• ABF／SiP 封裝基板
• RDL 微細孔與陶瓷基板
• 晶圓測試探針卡加工
• 矽光子與 CPO 相關元件

其中，探針卡已有合作實績，FOPLP、矽光子與 CPO 則多屬共同開發或驗證階段。這些業務若成功量產，附加價值高，也能降低公司對傳統 PCB 景氣循環的依賴；但短期營收貢獻仍有限，較適合作為中長期選擇權看待。

6. 營收高成長與轉虧為盈題材

9 月營收為 1.00 億元、年增 55.23%，累計前九月營收約 7.24 億元、年增約 50%，顯示 AI PCB 與載板需求確實帶動接單與出貨。

不過，達航目前的投資核心仍是「轉機是否落實」。公司 Q2 EPS 雖已轉為 0.13 元，但近四季 EPS 仍為 -0.03 元；市場會持續檢驗雷射代工擴產、高階設備驗收與新雷射量產，能否讓獲利從單季改善轉成全年穩定獲利。

題材成熟度排序

整體而言，市場並非只把達航視為一般 PCB 設備廠，而是期待它透過「自製設備＋雷射代工＋高階製程共同開發」模式，切入 AI PCB、載板與先進封裝。短期最重要的驗證指標仍是 毛利率能否維持在 Q2 的 26%水準以上、單季 EPS 能否持續為正，以及雷射產能升級後是否帶來實際營收與獲利提升。

達航科技的營收主要由兩大業務構成，最新可取得的完整年度產品結構如下：

專業服務是最大營收來源，核心為精密雷射代工。公司以自製雷射設備提供 PCB、IC 載板、光模組、先進封裝與其他高精度微孔加工服務；近百台雷射設備維持高稼動率，因此這塊業務對營收穩定性與固定成本吸收最重要。

設備產銷則是獲利彈性較大的第二支柱，包含 PCB 精密鑽孔機、CCD 視覺補償成型機與相關設備。設備營收認列會受到交機、驗收時點影響，單季波動通常大於代工服務；但高階 CCD 設備、光模組與載板加工設備的 ASP 及毛利率相對較佳。

近期產品組合的方向

雖然尚未看到 2026 年最新的完整產品別營收拆分，但趨勢偏向：

• 雷射代工仍是主力：AI PCB 層數增加、孔徑縮小，加上載板與光模組微孔需求提高，使外包雷射加工需求增加。
• 高階設備比重提升：公司持續推動 CCD 鑽孔與成型設備，切入高階 PCB、光模組與封裝基板製程。
• 新應用仍屬早期：皮秒綠光、飛秒雷射、探針卡加工、FOPLP 與矽光子相關應用具成長潛力，但現階段並非營收主體。

簡單來說，達航現階段是約 六成雷射加工服務、三成多設備銷售 的營運結構。若未來高階設備驗收加速，設備比重上升通常有利毛利率；若雷射代工滿載並完成產能升級，則有利營收規模與固定成本攤提。

達航後續展望可概括為：AI 高階 PCB／載板規格升級帶動訂單，雷射代工滿載下透過設備升級擴充有效產能，並以高階設備出貨與產品組合改善為主軸，力拚營運轉盈。

• 訂單能見度與需求基礎仍佳：公司先前表示，載板相關訂單能見度已延伸至 2026 年第三季；高階 PCB 層數增加、孔徑縮小，以及載板尺寸放大，都推升精密鑽孔、成型及雷射微孔加工需求。

• 雷射代工是短中期成長核心：大甲加工中心近百台自製雷射機台維持滿載。公司規劃藉光學掃描等元件升級，在不必等比例添購新機台下，將整體加工產能提升逾三成；若需求延續，這種「稼動率高＋效率提升」的模式，有利營收成長更快反映在毛利與營益率。

• 高階設備出貨有望改善獲利結構：設備端聚焦具 CCD 視覺補償的鑽孔與成型機，應用於光模組、AI 高階板與先進封裝基板。相關設備已獲終端產品認證並被採用，未來出貨若持續增加，由於設備業務附加價值較高，有助於提高整體毛利率。

• 技術升級瞄準更難加工的新材料與微孔需求：M9 等低損耗材料及石英布導入後，傳統製程加工難度提高；公司正開發奈秒、皮秒級 UV／綠光雷射，以切入 10 微米以下微孔、先進封裝、矽光子與高密度載板製程。這是中長期能否維持差異化與提高單價的重要方向。

• 2026 年營運目標是轉虧為盈：公司明確設定 2026 年轉盈目標。先前第三季毛利率已升至 21.2%，顯示滿載加工與高階設備出貨開始改善營運效率；不過當期仍處虧損，代表後續必須同時驗證營收規模擴大、毛利率持續上升，以及費用控制成效。

要留意的風險則是：高階 PCB／載板客戶擴產若受材料供應、景氣或資本支出調整影響，可能延後設備驗收與外包加工需求；此外，公司現階段仍處轉盈初期，市場預期已相當聚焦在產能升級後能否如期反映於獲利。換言之，未來幾季最具觀察價值的指標會是雷射加工稼動率、設備驗收進度、毛利率，以及單季 EPS 是否由虧轉盈。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前未找到達航科技 2026、2027 年可交叉驗證的 EPS 市場共識；公開資訊較一致的說法是，公司目標在 2026 年由虧轉盈，但尚未有足夠的量化獲利預估可作為合理的兩年 EPS 區間。

已公布的財務數字顯示，達航正處於轉機初期：

近四季 EPS 仍為 -0.03 元，代表 Q2 雖已轉盈，但還不足以證明全年獲利已穩定翻正。

2026 年能否轉盈，重點在 Q3、Q4

達航今年前九個月月營收年增率大多維持正成長，9 月更達 55.23%；營收增加有助於吸收固定費用，且 Q2 毛利率提升至 26.88%，是獲利改善的正面訊號。

不過，全年 EPS 能否為正，仍取決於下列條件是否同時成立：

• 雷射代工維持高稼動率，並將光學掃描升級轉化為產能與營收。
• 高階 CCD 鑽孔／成型設備如期交機、驗收並認列營收。
• 皮秒綠光、飛秒雷射在高階板材、光模組、載板或 FOPLP 應用，能從測試進入較具規模的商業出貨。
• 營收成長速度持續快於研發、擴產、折舊及人力費用的增加。

公司規劃透過既有雷射機隊升級提高加工速度，預期 2026 年產能可增加逾三成；若順利執行，對代工服務的營收規模與固定成本攤提最有幫助。

2027 年的獲利彈性更大，但不確定性也高

2027 年若 AI 伺服器、800G／1.6T 光模組、高階 PCB、IC 載板與先進封裝需求延續，達航可能同時受惠於設備銷售與雷射代工放量。AI 板材層數增加、孔徑縮小與新材料加工難度提升，確實有利高精度鑽孔及雷射設備需求。

但達航的 EPS 尚不能直接用同業的高成長設備業本益比或獲利率套用，因為公司目前的關鍵仍是從接近損益兩平，轉為可持續獲利。在 Q3 財報、Q4 設備驗收與全年正式獲利尚未明朗前，較合適的判斷是：

• 2026 年：觀察是否全年轉盈。
• 2027 年：若設備驗收、雷射代工擴產與高階新製程量產同步落實，才有較明顯的 EPS 跳升空間。

目前 114.5 元的股價、近四季仍小幅虧損的狀態，反映市場交易的是 AI PCB 與雷射加工擴產的轉機預期，而非已被財報證明的穩定 EPS。

達航科技的客戶以PCB／載板廠、光電模組廠與半導體封測／測試供應鏈為主；由於公司未完整揭露單一客戶營收占比，較適合將公開資訊中的名稱視為「已合作、驗證或供應的客戶群」，不宜直接推論為長期大量營收貢獻。

主要客戶群

公開資料也顯示，達航已與全球前十大探針卡廠中的四家建立合作，並切入先進封裝及矽光子等共同開發專案；但這些探針卡客戶名稱並未被完整公開。

最值得關注的客戶結構

1. PCB 與載板廠是目前營收核心

達航的設備與雷射代工，直接服務高階 PCB、IC 載板與 ABF／BT 載板製程。臻鼎、欣興、華通、南電、景碩等客戶的共同特徵是：AI 伺服器、高速網通與先進封裝需求提高後，板層數、孔數、孔徑精度與材料加工難度都同步提升，因此需要高精度鑽孔、成型與雷射加工服務。

2. 客戶關係不只有賣設備，也包含代工服務

達航有兩種商業模式：

• 設備端：出售自有品牌 CNC 鑽孔機、CCD 成型機與相關改造、維護服務。
• 服務端：以自有雷射設備提供鑽孔與微加工代工，客戶在擴產來不及、設備尚未到位或新產品需要打樣驗證時，可直接委託加工。

這使公司不完全依賴一次性的設備出貨，也能參與客戶新材料、新板型與新製程的驗證過程，提高後續設備導入或重複加工訂單的機會。達航雷射加工服務涵蓋台灣、中國與日本市場，客戶橫跨 PCB、光電及半導體產業。

3. 半導體客戶是中長期選項，而非目前可完全量化的主力

公司已布局探針卡、先進封裝、矽光子與光模組等高精度加工領域，這類客戶的認證期通常較長，但一旦進入量產，製程驗證與加工精度門檻較高。現有資料可確認其已和多家探針卡大廠合作，但尚缺乏各客戶實際營收占比與量產規模，因此比較適合視為未來成長的潛在來源。

投資解讀

達航最直接的客戶動能，仍來自台灣高階 PCB 與載板廠的擴產、AI 伺服器板升級及光模組需求。半導體探針卡、矽光子與先進封裝則提供產品線往更高附加價值加工服務延伸的機會。

不過，公司目前近四季 EPS 仍為 -0.03 元，代表題材與營收成長能否穩定轉化為全年獲利，仍需要觀察設備驗收、雷射代工稼動率，以及高毛利先進封裝相關業務的實際放量。

達航的競爭並非只有單一對手，而是分成高階PCB鑽孔／成型設備與雷射鑽孔代工兩條戰線。它的定位偏向「小而精」：以設備自主研發結合自營加工服務，承接高難度、少量多樣與新製程驗證需求，而不是在標準化、大量機台市場正面拚規模。

競爭對手與定位

達航的優勢

1. 高轉速主軸與精密加工能力

達航的核心技術是高轉速、高扭力主軸與精密機構整合，現階段已推進至40萬轉等級，可處理約0.075 mm機械微孔，適合高層數、厚板與高縱深比的PCB鑽孔。早期資料也顯示，公司在30萬轉以上高轉速主軸屬少數供應者，這是從一般鑽孔機市場切往高階板的重要門檻。

AI伺服器板、交換器板與載板朝更厚、更高層數演進後，機械鑽孔不會被雷射完全取代；尤其是通孔、厚板與背鑽，仍高度依賴機鑽的深度控制與穩定性。這使達航的高階機鑽設備具有結構性需求基礎。

2. CCD成型、V-cut是相對差異化項目

高階設備競爭中，部分同業強在CCD背鑽與量測整合；達航相對突出的利基，則是CCD成型與V-cut加工。這類製程特別適合光模組板、異形加工與精密對位需求，且已進入客戶驗證與量產應用。換言之，達航未必在每一類背鑽機規格上居於最大規模，但在成型與特殊加工段具差異化。

3. 「設備＋代工」形成製程驗證平台

達航既賣設備、也自己操作雷射與鑽孔加工中心。這個模式的價值是：

• 新材料、新板型或新孔徑需求，客戶可先委託打樣與小量加工。
• 加工端累積的參數、良率與材料經驗，可回饋設備設計。
• 客戶擴產前若產能不足，可先採委外代工，後續再導入設備。

這種垂直整合讓達航較容易切入客戶早期研發階段。公司雷射服務涵蓋CO2、UV與超快雷射，ABF最小孔徑可達10 μm，亦延伸到探針卡、FOPLP與陶瓷基板等應用。

4. 高階雷射加工的材料應變能力

面對高頻高速材料、石英玻纖布與更微小孔徑需求，傳統CO2雷射可能出現材料吸收率與孔品質瓶頸。達航布局皮秒綠光與飛秒雷射，目的在於處理更高硬度材料與10 μm以下微孔；若FOPLP、先進封裝與高速板材應用放量，這是其雷射業務的潛在升級方向。

達航的劣勢與風險

1. 與大型設備商相比，規模、產能與產品完整度較弱

大型PCB設備商通常擁有較大機台產能、更完整的標準機與高階機產品線，並可將高階背鑽機與專用量測設備綁定銷售。在224G高速傳輸世代，背鑽殘銅精度要求提高，高階量測與背鑽整合能力會成為板廠採購的重要考量。

因此，達航的競爭重點不應放在大量標準機出貨，而在於能否持續守住CCD成型、特殊加工、光模組與新材料加工等高毛利利基市場。

2. 面對中系競爭者，有價格與付款條件壓力

中系設備商在一般通孔鑽孔設備市場的競爭武器，往往是較低售價、較彈性的付款條件與本地化服務。當PCB產業景氣偏弱、客戶資本支出保守時，標準設備較容易出現價格競爭。高階設備雖技術門檻較高，仍不能完全排除競爭者以價格或整案報價搶單。

3. 雷射代工的營收成長伴隨資本支出與稼動率風險

雷射代工需要持續投入設備，折舊與維護成本高；高稼動率時能產生明顯營運槓桿，但若PCB、載板或先進封裝客戶調整資本支出與產能利用率，固定成本也會使獲利波動放大。

目前頁面所示近四季EPS仍為-0.03元、近四季ROE為-0.15%，代表市場題材與營收成長雖強，獲利反轉尚需由後續設備驗收、產品組合與加工稼動率來持續驗證。

4. 半導體與FOPLP題材尚在導入階段

達航已切入探針卡、FOPLP與先進封裝相關開發，但這類市場客戶認證期較長，且對設備穩定性、良率、一致性與售後服務的要求遠高於一般PCB加工。現階段的意義較偏向技術卡位，而非可直接視為穩定、大規模營收來源。

整體判斷

達航最大的護城河是高轉速精密鑽孔／成型技術，加上自營雷射加工所形成的製程資料與客戶協作能力；尤其在CCD成型、V-cut、光模組、探針卡及新材料微孔加工，較有機會避開標準化機台的價格戰。

不過，它的弱點也很清楚：在高階背鑽的量測整合、設備規模、量產交付能力與資本實力上，面對大型設備商仍有差距；而雷射代工的高成長能否轉化為長期獲利，取決於滿載能否延續、設備折舊是否被有效吸收，以及高階雷射應用是否能擴大營收占比。這代表達航更適合用「技術利基能否持續轉成驗收營收與獲利」來追蹤，而不宜只以AI題材判斷競爭力。