聯強(2347) 的現金流量表

核心判讀：營運很強，但現金被高速成長「吃掉」

聯強 2026 年上半年營收與獲利明顯加速：Q1、Q2 營收分別為 1,264 億、2,010 億元，Q2 稅後淨利約 40.5 億元，連續兩季創高；但現金流量表呈現相反方向，Q1、Q2 營業現金流分別為 -199 億、-237 億元，自由現金流也同步為負。這不是獲利衰退，而是通路業在營收急升、備貨與付款需求大增時，典型的營運資金占用現象。

單位依原表換算；營收、淨利為億元，現金流與資本支出為約當億元。

為何現金流突然惡化？

1. 應付帳款縮短，是最關鍵原因

聯強 Q2 營運資金天數為 56 天，其實較去年同期縮短 16 天；應收帳款天數 44 天、庫存天數 31 天，也仍在可控範圍。真正造成現金流壓力的是：營收高速成長超過原廠既有信用額度，因此必須更早支付貨款，應付帳款天數降至 18 天。

換句話說，聯強不是貨賣不掉、也不必然是客戶拖欠，而是先拿現金向上游搶貨與備貨，再等待向下游客戶收款。對半導體、記憶體與企業 IT 專案為主的通路商來說，這是景氣上行與缺料、漲價階段常見的資金需求。

2. 營收成長主要由高單價產品與大型案推動

Q2 半導體營收年增逾 164%，商用加值業務年增逾 150%；記憶體、SSD、HDD、CPU，以及 AI 伺服器與資料中心建置案，均會拉高單筆採購額與備貨金額。即使庫存天數沒有失控，庫存的金額仍會隨出貨量與平均售價大幅增加。

而且大型專案通常毛利率較低、付款與交貨週期較長，容易先壓縮營業現金流；公司目前策略較偏向以規模經濟、費用控管來提升營業利益與 EPS，而非只追求毛利率。

3. 融資增加，反映周轉需求而非長期資本支出

Q2 融資現金流流入約 153.7 億元，高於 Q1 的 93.6 億元；同時資本支出幾乎為零，代表新增借款主要不是拿去建廠、買設備，而是彌補營運資金缺口。

這一點要分兩面看：

• 正面：公司敢且能籌到資金承接訂單，反映 AI、記憶體與企業 IT 拉貨具實際需求。
• 風險：若產品價格、出貨速度或回款進度轉弱，先前墊付的貨款與存貨就可能拉長現金回收週期，槓桿會放大波動。

與過去幾年的比較：波動是常態，但這次負值規模較大

聯強是大型通路商，營業現金流本來就具有季度波動特性：例如 2023 Q1、2024 Q1 曾出現逾 200 億元正現金流，但當年 Q4 或隔年 Q2 也常轉負，顯示營運資金會隨備貨、收款及供應商付款條件變化而反轉。

不過，本次值得提高追蹤強度的地方在於：

• 2026 Q1、Q2連兩季合計營業現金流約 -436.6 億元
• 近四季自由現金流約 -498.4 億元
• 融資現金流連兩季轉為大幅流入

因此，現階段不能只用「通路股現金流本來就波動」帶過；後續需要確認營收高速成長能否開始轉化為收款，以及存貨能否維持健康周轉。

營運面仍偏正向，且現金壓力有其基本面支撐

截至 8 月，聯強單月營收為 742 億元、年增 122%，前 8 月累計營收 4,742 億元、年增 90%，已超越 2025 全年；其中半導體業務 8 月營收達 546 億元、年增 359%，商用加值業務也年增 55%。這表示上半年資金投入後，出貨動能目前仍延續，而非訂單突然停滯。

成長的主要支柱是企業 AI、資料中心、記憶體及儲存產品；半導體與商用加值業務前 8 月累計營收均已超越去年全年。不過，記憶體價格上漲帶來的營收成長，部分來自 ASP 提升，因此要更重視「獲利與現金回收」是否跟得上營收，而不宜只看營收創高。

接下來用三個指標判斷現金流是「健康擴張」或「風險升高」

1. Q3 營業現金流是否收斂或轉正
   若 Q3 仍維持營收高成長、但負營業現金流明顯縮小，代表前期備貨逐步出貨並回收貨款，屬較健康的成長。反之，若持續大額為負，就要留意資金需求是否超過內部可承受範圍。

2. 應收帳款與存貨天數是否上升
   現階段應收 44 天、庫存 31 天仍屬可觀察範圍。真正的警訊是營收增速放緩時，兩項周轉天數卻同步攀升，代表貨款回收或庫存消化開始變慢。

3. 借款與利息負擔是否繼續擴大
   現階段淨計息負債比率約 90%，雖然借款以台幣為主、利息成本相對較低，但這已是成長必須付出的代價。若後續融資持續增加、營業現金流卻未改善，財務彈性將下降。

結論：這張現金流量表的訊號是「營運擴張非常強、但資金消耗也非常快」。短期偏中性：負現金流有明確的高成長與提前付款背景，尚不能直接解讀為財務惡化；但因負值幅度罕見地大，Q3 的現金回收、應收與存貨周轉、以及融資依賴度，將是驗證 AI 與半導體通路題材能否從營收故事轉成高品質獲利的關鍵。