高通 (QCOM) 的股價淨值比評價

股價淨值比反映的是「市場願意給高通多少倍帳面價值」，但最近的急跌究竟主要來自股價修正、淨值變動，或基本面預期下調，仍需用最新估值與獲利數據交叉確認。

高通目前的 PB 約 7.16 倍，較 2026 年 8 月表中的 6.20 倍回升，但仍遠低於 2025 年 11 月至 2026 年 6 月約 19～22 倍的區間。就這張五年圖來看，最近趨勢可拆成三段：

1. 長期估值下修（2021～2025 上半年）
   PB 從早期極高值一路收斂，2024 年大致落在 13～19 倍，2025 年上半年進一步降至約 10～12 倍。這反映市場逐漸不再用高成長手機晶片週期來定價，而是更重視手機需求成熟、客戶自研晶片等結構性風險。

2. 2025 年底至 2026 年上半年：估值短暫拉高
   PB 於 2025 年 11 月跳升至 20.07 倍、12 月達 21.60 倍，之後在 19～21 倍間整理。這段主要是市場先交易非手機成長題材，包括車用、AI PC、資料中心客製化晶片與 AI 推論布局。

3. 2026 年 7～8 月：快速壓縮，最新出現反彈
   PB 自 6 月的 19.70 倍降至 7 月 14.94 倍、8 月更來到 6.20 倍，最新回升至 7.16 倍；這是近期最值得注意的「估值重設」。主因並非單純市場情緒，而是手機業務走弱、成本提高與獲利率下滑，使市場對短期獲利給予更保守的評價。最新資料顯示，高通近四季營收年增率為 -4.03%，毛利率也由 2025 年 9 月的 55.34%，連續降至 2026 年 6 月的 53.05%。

最近趨勢的核心解讀：低 PB，不等於基本面已轉強

目前 7.16 倍 PB，大致貼近頁面列示的各題材產業平均約 6～9 倍，也明顯低於高通自己在 2025 年底、2026 年上半年的水準。相對歷史而言，市場給的帳面價值溢價已大幅收縮；但相對產業，並非明顯折價。

這波壓縮背後有兩股力量拉扯：

• 短期壓力仍在手機與獲利率。
  2026 財年第 3 季手機晶片營收年減約 20%至 50.9 億美元，整體營收年減 4%，EPS 年減約 20%；記憶體、晶圓、封裝與測試成本上升，也壓抑產品毛利。
  此外，蘋果逐步提高自研數據機比重，讓高通原本較高獲利的手機業務，面臨不只是景氣循環、也有客戶結構改變的風險。

• 中長期題材正在提供估值下檔支撐。
  車用業務成為最明確的亮點，上一季營收年增 61% 至 15.9 億美元；IoT 亦年增 9%。資料中心客製化晶片預計自 2026 年 12 月季度起開始貢獻營收，這使市場仍願意給予高通高於一般成熟型手機晶片公司的 PB。
  不過，資料中心初期以客製化產品為主，毛利率通常低於既有手機與授權業務；因此它雖有助於營收成長，未必立刻帶來獲利率改善。

為何 8 月 PB 6.20 倍、最新卻是 7.16 倍？

這通常代表近期股價已有反彈，或每股淨值的資料更新節奏與股價不同步。PB 的分子是市價、分母是每股淨值；股價每日波動，但淨值通常隨季報才更新，因此短期 PB 變化多半主要反映股價情緒與市場預期，而不代表公司帳面價值在一個月內出現等幅變化。

值得留意的是，高通目前 ROE 近四季仍有 37.33%，屬於高資本報酬公司，因此市場長期給予高於 1 倍 PB 是合理的。只是高 ROE 能否維持，取決於手機業務下滑能否被車用、IoT 與資料中心的成長及獲利率補上。

看 PB 接下來能否走穩，重點不是倍數本身，而是三項驗證

• 手機晶片營收是否止跌：特別是 Android 高階機種、中國手機庫存去化，以及蘋果自研數據機造成的營收缺口。
• 毛利率能否回升：目前毛利率已有連續下滑趨勢；若漲價逐步反映成本、產品組合改善，PB 才有重新擴張的基本條件。
• 非手機業務能否變成實際營收與獲利：車用高成長已較明確，但資料中心從設計案、投片到出貨與毛利率表現，將決定市場是否重新把高通定位為 AI 基礎建設受惠者。

整體而言，高通的 PB 趨勢已從「高成長溢價」轉為「基本面驗證期」：7 倍左右不算特別昂貴，但也不能只因較歷史低就解讀為明顯便宜。若後續看到手機跌勢收斂、毛利率止穩、車用與資料中心營收開始填補缺口，PB 才較有機會脫離目前的低檔整理；反之，若獲利持續下修，低 PB 可能是在反映合理的風險折價。