超微半導體 (AMD) 的盈餘再投資比率
最新盈再率為 18.76%。
盈餘再投資比率：衡量企業運用盈餘支應大型投資的狀況
| 季度 | 20234 | 20241 | 20242 | 20243 |
|---|---|---|---|---|
| 盈再率 | 19.29 | 19.42 | 19.69 | 18.76 |
相關產業公司數據排行榜
HPC
- 排名
- 公司
- 盈再率 (%)
-
1
- 3081 聯亞
- -1.22
-
2
- HP Helmerich and Payne Inc
- -0.99
-
3
- LITE Lumentum Holdings Inc
- -0.94
-
4
- GLW Corning Inc
- -0.45
-
5
- 3706 神達
- -0.41
IC設計
- 排名
- 公司
- 盈再率 (%)
-
1
- MRVL Marvell Technology Inc
- -0.22
-
2
- MXL Maxlinear Inc
- -0.21
-
4
- POWI Power Integrations Inc
- -0.05
-
5
- 4966 譜瑞-KY
- -0.0
HBM
- 排名
- 公司
- 盈再率 (%)
-
1
- AVGO Broadcom Inc
- 0.0
-
2
- NVDA NVIDIA Corp
- 0.07
-
4
- 2330 台積電
- 0.47
-
5
- MU Micron Technology Inc
- 0.8
DPU
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