超微半導體 (AMD) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
季度 20251 20252 20253 20254
應付帳款及票據 2,206,000 3,080,000 3,483,000 2,929,000
預收款項 0 0 0 0
短期借款和一年內到期長期負債 947,000 0 873,000 874,000
流動負債 7,703,000 9,843,000 11,700,000 9,455,000
長期負債 3,217,000 3,218,000 2,347,000 2,348,000
總負債 13,669,000 15,155,000 16,101,000 13,927,000
淨值 57,881,000 59,665,000 60,790,000 62,999,000

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AMD 淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
HPC
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
AMZN
369,631,000
2
AAPL
88,190,000
3
GOOG
415,265,000
AMD 62,999,000,產業平均 32,744,452
HBM
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
NVDA
118,897,000
2
台積電
159,402,222
3
AVGO
81,292,000
AMD 62,999,000,產業平均 96,279,244
IC設計
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
NVDA
118,897,000
2
IBM
32,647,000
3
AVGO
81,292,000
AMD 62,999,000,產業平均 18,054,850
數據中心
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
NVDA
118,897,000
2
IBM
32,647,000
3
INTC
114,281,000
AMD 62,999,000,產業平均 52,160,581
DPU
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
NVDA
118,897,000
2
INTC
114,281,000
3
AMD
62,999,000
AMD 62,999,000,產業平均 77,558,400
GPU 設計
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千美元)
1
NVDA
118,897,000
2
INTC
114,281,000
3
AMD
62,999,000
AMD 62,999,000,產業平均 98,725,667

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HPC
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HBM
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IC設計
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展開查看 6~10 名
數據中心
DPU
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GPU 設計
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