6751 智聯服務 11/02 收盤價：85 元+7.7 (+9.96%)

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智聯服務（6751）本質上是企業資訊系統整合商，替客戶把伺服器、儲存設備、網路、資安、雲端與各類軟體系統，從規劃、建置到後續維運整合成可實際運作的 IT 架構。它不是單純賣硬體，而是提供「設計＋導入＋維護」的一條龍服務。

主要業務可分成三條線：

1. IT 系統整合

   • 規劃企業機房、網路、伺服器、儲存、虛擬化、資安與備援架構。
   • 執行設備安裝、網路骨幹施工、系統調校、上線支援，以及後續維護。
   • 客戶尤其集中於半導體供應鏈；半導體相關客戶過去約貢獻七至八成營收，因此晶圓廠或供應商擴產、海外設廠時，會帶動其系統建置需求。

2. IT 維運與資訊人力服務

   • 建置完成後，協助客戶監控與管理伺服器、儲存、資料中心網路、虛擬化平台及終端設備。
   • 透過子公司提供駐點工程師、人力外包與技術訓練，服務半導體企業及公部門等客戶。這使公司收入不全然取決於一次性建置案，也能延伸出較持續的維運與人力服務需求。

3. IT＋OT 與智慧應用

   • OT 是營運技術，例如廠房的機電、空調、無塵室工程，以及工廠現場設備與資訊系統的串接。
   • 公司也布局 AI 伺服器、雲端、高效能運算、智慧倉儲／智能櫃、AI 影像辨識與廣告合規檢測等場景，目標是從傳統 IT 基礎建設，延伸到企業數位化與智慧製造應用。

一句話理解：
智聯服務是在半導體與企業客戶建廠、擴產或數位轉型時，負責把「資訊設備、網路、資安、雲端、現場工程與技術人力」串起來的整合服務商。

其成長與半導體資本支出關聯度高，但也代表營收可能受大型專案驗收時點、客戶擴廠節奏與海外工程執行進度影響而有波動。

市場目前主要從「半導體擴廠帶動的系統整合需求」來看智聯服務，而非把它視為單純的資訊服務公司。題材可分成以下五條主線：

1. 半導體建廠與 IT／OT 系統整合

這是最核心的題材。

智聯服務協助半導體客戶建置機房、網路、資安、跨國據點連線、雲端與廠務資訊架構，服務範圍涵蓋 IT（資訊系統）及 OT（營運／現場系統）整合。半導體及供應鏈客戶約貢獻其七至八成營收，因此晶圓廠新建、擴建或海外設廠時，會帶動系統建置、設備連線、資安與後續維運需求。

這個題材的特性是：新廠建置可帶來一次性專案營收，而後續系統維護、資安升級與跨廠整合，則有機會形成較長期的服務收入。

2. 主要半導體客戶全球擴廠

市場特別關注台灣大型晶圓代工廠在台灣、美國與日本等地的擴產，因為智聯服務已建立海外服務據點與工程、人力支援能力，能跟著客戶到海外承接專案。

半導體先進製程與先進封裝擴產，除了廠房與設備外，也需要複雜的網路架構、資安防護、跨國資料連線與廠務系統整合；海外據點若能從建置延伸到維運，對收入持續性更重要。大型晶圓廠 2026 年資本支出維持高檔，且台灣與美國的先進製程、先進封裝建置仍持續推進，提供相關系統整合需求的產業背景。

但這條題材的風險也最直接：客戶集中度高，若主要客戶延後資本支出、專案驗收遞延，智聯服務的單季營收波動可能很大。

3. AI 資安與半導體廠資安防護

AI、雲端與跨國營運讓企業資料、工廠網路和設備連線的資安需求升高。半導體廠不只要保護一般企業 IT 系統，還要防護廠務設備、製造現場與跨國網路，因此 IT 資安與 OT 資安整合的技術門檻較高。

智聯服務切入半導體廠務的資安防護，市場將其視為較高附加價值的成長方向。若能持續把一次性的建置案轉為資安監控、維護、升級或託管服務，對毛利率與營收能見度會比純硬體銷售更有利。

4. AI 伺服器、算力建置與企業 AI 導入

智聯服務也被賦予「企業 AI 基礎建設整合商」的想像空間，涵蓋伺服器、儲存、網路、雲端與資安的整合部署。

市場關注重點包括：

• 國內算力專案與 AI 基礎建設建置。
• 對中小企業提供較容易導入的 AI 伺服器與整合方案。
• 客戶導入 AI 後，隨之增加的資料治理、資安、機房、網路與維運需求。

不過，這條題材現階段仍要以實際專案金額、出貨規模與毛利率驗證；AI 伺服器若以硬體轉售為主，營收雖可能快速成長，但未必能帶來等比例的獲利提升。

5. 資訊人力外包與維運服務

智聯服務透過人力服務事業，提供 IT 工程師、半導體檢測人力與公部門外派人力；搭配系統整合與廠房建置，形成 IT × OT × Manpower 的三軸模式。

這部分不一定是股價短期最具爆發性的題材，但對公司較重要，因為人力委外、駐點服務與系統維運通常具備相對穩定的收入特性，可以降低單一大型專案驗收造成的營收波動。

市場最在意的驗證指標

題材能否從故事轉成長期基本面，主要看四件事：

整體來說，智聯服務的市場題材是「半導體海外擴廠 × 資安 × AI 基礎建設 × 全球系統整合服務」。其中最具基本面支撐的是半導體客戶擴產帶來的 IT／OT 專案；AI 伺服器與 AI 資安則是有望提高單案價值與成長想像空間的延伸題材。

智聯服務後續展望偏正向，但屬於「半導體擴廠＋專案認列」驅動型成長，季度營收、獲利與現金流都可能有較大波動；核心不只看題材，更要確認高成長能否轉為持續接案與維運收入。

三項主要成長動能

1. 半導體與高科技廠擴產，帶動 IT＋OT 一站式需求

   • 公司從傳統資訊系統建置、資安、雲端與維運，擴展至廠務、空調工程及營運科技服務；透過投資旭誼工程與台信能源，補上工程端能力，能承接的案型與單案金額提高。
   • 2026 年第三季營收達 5.52 億元、年增約四成，創單季新高；市場目前也預期第四季仍有成長空間。
   • 半導體相關客戶長期約占營收七至八成，這使公司可直接受惠晶圓廠擴建、資安升級、設備連線及跨廠資訊架構部署；但也代表景氣與客戶資本支出循環會顯著影響業績。

2. 海外擴廠延伸後續建置與維運機會

   • 智聯以美國、日本等海外據點及集團全球資源，支援台系客戶海外設廠；這類需求不僅是一次性裝機，也包含資安、網路、雲端、IT 人力派駐與後續維護。
   • 若海外專案逐步增加維運、人力服務等經常性收入，占比提高，營運品質將優於單純依靠設備或工程認列。公司目前的生態系已涵蓋系統整合、工程與人力服務三軸。

3. AI 基礎建設與智慧工廠，有機會提高專案價值

   • 公司投入 AI 算力、智慧物料管理、智能櫃、AGV 配送及自動化補給等方案，切入半導體廠的 IT／OT 整合。這類服務若從單點設備延伸至跨系統、跨廠區導入，通常有利提升客戶黏著度與後續擴充案機會。
   • AI 伺服器與中小企業導入方案是第二成長路徑，但現階段仍較適合視為選擇權；能否穩定貢獻營收，仍要由後續專案規模與毛利率驗證。

財務面：營收回升，獲利改善仍待延續

9 月營收 2.65 億元、年增 158.43%，是近期強勁反彈的主要訊號；第三季營收累計約 5.52 億元，與公開訊息相互印證。值得注意的是，前幾個月營收年增率仍多為負數，表示這波高成長有相當程度來自專案集中認列與去年同期較低基期，不能直接外推為常態。

獲利方面，2026 年第二季 EPS 為 1.04 元，高於第一季的 0.30 元；毛利率由 10.81% 回升至 17.41%，營業利益率亦由 2.47% 升至 4.62%，顯示產品／專案組合有所改善。不過，第二季自由現金流為 負 5,767 萬元，表示擴張中的營運資金與專案收款仍是重要觀察項目。

後續最關鍵的四個驗證點

• 第四季營收能否維持高檔：9 月強勁成長若能延續至 10～12 月，才較能確認不是單月大型專案集中認列。
• 第三季財報的獲利結構：應聚焦毛利率、營益率，以及是否有業外或轉投資收益挹注；本業獲利持續改善的說服力最高。
• 工程收入與維運／人力收入的比例：工程案能放大營收，但通常認列與現金流波動較高；維運、人力外包比重提升，才有助收入能見度與評價穩定性。
• 海外據點是否形成可複製模式：海外擴廠初期通常有建置收入，後續若能延伸至長約維護、駐點工程師與資安服務，成長的持久性才會更強。

主要風險

• 客戶與產業集中度高：半導體客戶占比高，若擴產時程遞延、資本支出轉趨保守，專案認列可能明顯波動。
• 工程與轉投資整合風險：IT、廠務與空調工程的服務半徑擴大，能提高接案能力，但也提高專案管理、缺工、成本控管與應收帳款壓力。
• 自由現金流仍不穩定：即使營收與 EPS 走高，若應收帳款、存貨或專案墊款同步增加，現金流未必立刻改善。

整體而言，智聯服務的中期邏輯是：半導體全球擴廠帶來建置需求，IT＋OT＋人力服務再把一次性專案延伸為長期維運收入。 目前營收已有轉強跡象，下一步的重點是確認第三、四季的本業毛利與現金流能否同步改善；若能做到，成長將不只是題材，而是逐步反映在營運品質上。

目前可取得的公開資料中，沒有足夠且彼此獨立的 2027、2028 年智聯服務 EPS 預估，因此不適合給出單一精確的「市場共識 EPS」。較可靠的做法，是先以已公布獲利、近期營收動能與專案特性建立區間式判讀。

已知獲利基礎

• 智聯服務 2025 年 EPS 為 5.20 元。
• 目前近四季 EPS 為 5.77 元，以 54.5 元股價計算，本益比約 9.44 倍。
• 2026 年上半年累計 EPS 為 1.34 元；其中第二季 EPS 1.04 元，但營收年減 26.8%，顯示上半年專案認列仍有波動。
• 不過 2026 年 9 月營收年增 158.43%，反映大型專案、半導體擴產與資安／AI 相關需求可能開始加速認列；但單月高成長不等於全年獲利已能線性外推。

未來兩年 EPS：較合理的情境區間

這是依現有營運資訊所做的情境推估，不是市場共識或公司財測。基準情境代表公司可維持 2025 年的獲利水準，並由海外半導體建廠、AI／資安系統整合與人力服務逐步推升 EPS；若大型建置案集中於某些季度驗收，年度 EPS 仍可能大幅高低波動。

最值得看三個變數

1. 大型專案認列節奏
   系統整合與工程收入通常依建置、驗收進度認列；9 月營收大增雖是正面訊號，但要觀察是否延續至第四季與隔年，而非僅為單案集中入帳。

2. 毛利率與業外收益品質
   頁面資料已提示 2025 年第三、四季獲利主要來自業外，以及近四季自由現金流為負。即使 EPS 成長，也要確認是否由本業營業利益、現金流同步支撐，才有較高品質。

3. 海外半導體廠務服務能否規模化
   公司業務已延伸至海外據點，並布局 IT、OT 工程與人力服務；若海外擴廠案從一次性建置轉為持續維運及駐點人力，EPS 成長的穩定度會比單純設備專案更好。

以 2027 年基準 EPS 6～7 元、目前 54.5 元股價估算，對應預估本益比約 7.8～9.1 倍。這個評價是否偏低，核心不在題材，而在未來幾季能否看到營收成長同步轉成營業利益、自由現金流與可持續的 EPS。

智聯服務的客戶核心是半導體產業，其中最重要的單一客戶為台積電；公開資料指出，台積電及其供應鏈曾貢獻約四成營收。智聯主要協助其建置企業 IT 架構、機房、網路、資安、雲端與廠區相關的 IT／OT 整合及維運服務。

客戶結構可分為：

• 晶圓代工與半導體供應鏈：以台積電為主，並涵蓋 IC 設計、晶圓代工、半導體設備等上下游業者；整體半導體相關客群約占營收七至八成，是最關鍵的成長來源。
• 電子與製造業：提供企業網路、伺服器與儲存、資安、虛擬化、資料中心建置及後續維運。
• 金融與銀行業：為第二層客群，過去約占營收一成至一成半，需求以企業資訊架構、資安、備援與營運持續性系統為主。
• 海外據點客戶：隨半導體客戶赴美與其他海外地區擴廠，智聯也跟隨客戶延伸服務至海外廠區；不過營收目前仍以台灣市場為主。

投資上要特別注意的是：台積電相關需求同時是智聯最大的優勢與客戶集中風險。當半導體廠擴廠、全球設點或升級 AI／資安／雲端架構時，智聯有機會取得建置與後續維運訂單；反過來說，若大型客戶資本支出遞延，專案驗收與營收認列也可能受到影響。