4755 三福化 10/08 收盤價:127 元-0.5 (-0.39%)

三福化(4755) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20253 20254 20261 20262
短期借款 2,190,000 2,000,000 1,550,000 1,540,000
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 246,672 275,363 251,572 287,973
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 2,765,882 2,674,468 2,439,296 2,628,611
長期負債 0 0 0 0
總負債 3,190,718 3,084,686 2,928,828 3,556,204
淨值 5,181,622 5,384,822 5,793,662 7,030,100
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三福化淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
先進封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
TSM
6,465,787,483
2
台積電
6,474,470,981
3
INTC
2,798,281,799
三福化 7,030,100,產業平均 364,971,518
應用材料協力商
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
MU
4,423,255,567
2
台積電
6,474,470,981
3
JBL
51,559,578
三福化 7,030,100,產業平均 510,351,431
12吋晶圓
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
TSM
6,465,787,483
2
台積電
6,474,470,981
3
INTC
2,798,281,799
三福化 7,030,100,產業平均 668,192,822
特殊製程
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
台積電
6,474,470,981
2
INTC
2,798,281,799
3
LIN
1,249,224,955
三福化 7,030,100,產業平均 418,537,372
半導體耗材
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
LIN
1,249,224,955
2
AMAT
819,135,608
3
DD
440,126,363
三福化 7,030,100,產業平均 120,399,266
半導體材料
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
LIN
1,249,224,955
2
GLW
401,480,654
3
DD
440,126,363
三福化 7,030,100,產業平均 133,286,815

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先進封裝
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特殊製程
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半導體耗材
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半導體材料
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