最新損益有什麼變化？
晶彩科最新已公布的損益是 2026 年第 2 季。重點是：仍維持獲利，但相較第1季明顯降溫；若與去年同期相比，則是大幅改善、由虧轉盈。
| 指標 |
2026 Q2 |
季增減 vs. 2026 Q1 |
年增減 vs. 2025 Q2 |
| 營收 |
2.03 億元 |
-37.5% |
+283.5% |
| 毛利率 |
44.1% |
-2.0 個百分點 |
+5.4 個百分點 |
| 營業利益 |
644 萬元 |
-90.6% |
虧轉盈 |
| 營業利益率 |
3.2% |
-17.8 個百分點 |
虧轉盈 |
| 稅後淨利 |
1,045 萬元 |
-86.6% |
虧轉盈 |
| EPS |
0.13 元 |
-0.86 元 |
虧轉盈 |
1. 季減的主因是第一季基期很高
2026 年第 1 季營收達 3.25 億元、EPS 0.99 元，主要受惠設備出貨與驗收認列；第2季營收回落到2.03億元，使營業利益由6,820萬元降至644萬元，EPS也降至0.13元。
不過，毛利率只從46.1%小幅降至44.1%，仍高於2025年第二季的38.7%。這表示第二季獲利走弱，主要不是產品毛利結構明顯惡化，而是營收規模縮小後，研發、管理等固定費用占營收比重上升，使營業槓桿反向作用。
2. 年對年是實質改善：從虧損走向獲利
2025年第二季營收僅5,304萬元，稅後虧損9,475萬元、EPS -1.20元；2026年第二季營收增加至2.03億元，稅後轉盈1,045萬元。
2026年上半年累計營收5.29億元、年增408.6%，營業利益7,465萬元，稅後淨利8,846萬元，EPS 1.12元；相較2025年上半年營收僅1.04億元、稅後虧損1.33億元，營運已顯著回溫。
3. 獲利改善的核心：先進封裝檢測設備開始出貨
近期營收回升，主要與晶圓級2.5D／3D先進封裝的量測設備出貨有關。公司同時布局晶圓級與面板級檢測平台，切入先進封裝中的AOI檢測、RDL細線路檢測與Die Location量測等應用；AI晶片帶動先進封裝需求，是這波訂單與營收改善的重要產業背景。
4. 對損益品質的判讀：已轉盈，但波動仍很大
晶彩科是客製化設備業者，營收多在交機、驗收時認列，因此季度間容易出現大幅波動。第1季與第2季的落差，正反映設備出貨與驗收集中時點不同，而非單純需求突然消失。
目前可確認的是：
- 毛利率維持44%左右：產品本身仍有一定技術與毛利基礎。
- 本業已連兩季獲利：2025年第四季起轉盈，2026年上半年延續。
- 營益率不穩定：第1季20.97%、第2季降至3.17%，顯示營收規模對獲利影響很大。
- 研發投入仍高：第2季研發費用約4,953萬元，接近毛利8,963萬元的55%，公司仍在持續投入新產品與技術驗證。
5. 最新營收訊號偏正向，但尚不能直接等同於獲利同步擴大
第3季財報尚未公布；不過9月單月營收1.47億元、年增71.4%，7月至9月多數月份維持年增，顯示下半年營收動能並未中斷。由於設備業的營收認列和費用投入時間不一致，後續是否能維持較高EPS，仍要觀察設備驗收進度、產品組合與營業利益率能否回升。
整體而言，最新損益呈現的是 「年對年強力復甦、季對季高檔回落」：公司已經脫離2025年的大幅虧損階段，但獲利尚未進入穩定擴張，接下來最關鍵的是先進封裝設備能否持續驗收認列，讓營收規模足以支撐研發與營業費用。