半導體前段設備-營收

半導體前段設備是晶圓製造流程的核心，包括光刻、沉積、蝕刻與離子佈植等關鍵步驟。這些設備直接決定晶片的製程節點與良率，是先進製程競爭的關鍵武器。

隨著 AI、HPC 與車用晶片需求快速成長，台積電、三星與英特爾等大廠持續擴建先進製程產能，帶動前段設備投資週期。本頁整理主要設備供應商的營收表現與成長率，協助投資人追蹤景氣週期轉折點與產業熱度變化。