記憶體設備-營收
說明
記憶體設備涵蓋 DRAM 與 NAND Flash 製造過程中所需的專用設備,從蝕刻、薄膜沉積、曝光、量測到封裝前的製程優化,都是記憶體製程技術升級與成本控制的關鍵。
面對 AI 導入帶動的高頻寬記憶體(HBM)與高層數 3D NAND 快速成長,記憶體廠需不斷引進新設備以強化產能與良率。投資人可透過觀察記憶體設備供應商(如艾斯摩爾、應用材料、科磊、東京威力科創等)的營收動態,預測整體記憶體產業的資本支出動向與景氣轉折時間點。
記憶體設備涵蓋 DRAM 與 NAND Flash 製造過程中所需的專用設備,從蝕刻、薄膜沉積、曝光、量測到封裝前的製程優化,都是記憶體製程技術升級與成本控制的關鍵。
面對 AI 導入帶動的高頻寬記憶體(HBM)與高層數 3D NAND 快速成長,記憶體廠需不斷引進新設備以強化產能與良率。投資人可透過觀察記憶體設備供應商(如艾斯摩爾、應用材料、科磊、東京威力科創等)的營收動態,預測整體記憶體產業的資本支出動向與景氣轉折時間點。