高塔半導體 (TSEM) 的財務結構比率
最新負債比為 23.31%，比前一季下降。
負債比率：負債佔總資產的比率
| 季度 | 20222 | 20223 | 20224 | 20231 |
|---|---|---|---|---|
| 負債比 | 27.36 | 26.48 | 25.77 | 23.31 |
TSEM 負債比 vs 產業代表性公司
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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
相關產業公司數據排行榜
晶片製造
- 排名
- 公司
- 負債比 (%)
-
1
- ADI Analog Devices Inc
- 0.27
-
2
- STM STMicroelectronics NV
- 0.31
-
3
- 2330 台積電
- 0.35
-
5
- 2303 聯電
- 0.36
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