高塔半導體 (TSEM) 的財務結構比率

最新負債比為 12.91%,比前一季下降。
負債比率:負債佔總資產的比率
季度 20244 20251 20252 20253
負債比 13.87 13.08 13.39 12.91

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TSEM 負債比 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
晶片製造
負債比 - 代表性公司數據如下(單位:%)
2
TSM
0.32
3
INTC
0.48
TSEM 0.13,產業平均 0.41
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