TSEM 高塔半導體
美東 10/30 收盤價：166.48 元-21.44 (-11.41%)
高塔半導體 (TSEM) 的財務結構比率
最新負債比為 18.56%，比前一季下降。
負債比率：負債佔總資產的比率
| 季度 |
20253 |
20254 |
20261 |
20262 |
| 負債比 |
12.91 |
12.13 |
19.63 |
18.56 |
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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
矽光子
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.35
矽光子CPO
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.36
通訊晶片
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.42
半導體供電
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.47
ISP晶片
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.39
電源管理IC
負債比 - 代表性公司數據如下（單位：%）
TSEM 0.19，產業平均 0.34