高塔半導體 (TSEM) 的經營週轉能力

應收帳款週轉：衡量公司回收客戶應收帳款的能力，與應收帳款收現天數相同概念
存貨週轉：衡量公司存貨銷售效率，與存貨週轉天數相同概念

季度	20222	20223	20224	20231
應收帳款周轉	2.46	2.54	2.54	2.39
存貨週轉	1.26	1.17	0.97	0.79

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TSEM 應收帳款周轉 vs 產業代表性公司

公司數據表現究竟好不好？我們提供你最方便快速的判斷方法！透過各族群代表性公司數據，輕鬆比較出 TSEM 的營運表現。
* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司

晶片製造

應收帳款周轉 - 代表性公司數據如下（單位：次）

3.33

3.3

4.25

TSEM 2.39，產業平均 2.24