高塔半導體 (TSEM) 的經營週轉能力

應收帳款週轉:衡量公司回收客戶應收帳款的能力,與應收帳款收現天數相同概念
存貨週轉:衡量公司存貨銷售效率,與存貨週轉天數相同概念
季度 20222 20223 20224 20231
應收帳款周轉 2.46 2.54 2.54 2.39
存貨週轉 1.26 1.17 0.97 0.79

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TSEM 應收帳款周轉 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
晶片製造
應收帳款周轉 - 代表性公司數據如下(單位:次)
1
TSM
3.33
3
INTC
4.25
TSEM 2.39,產業平均 2.26

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