7894 瀚軒 11/12 收盤價：125.51 元 

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瀚軒（7894）本質上是半導體封裝、測試與自動化設備的整合服務商，不是晶片設計或晶圓製造公司。它的角色是把海外設備、材料與零配件導入客戶產線，再搭配自製設備、技術支援和製程整合，協助客戶提升封裝與測試的效率、良率及自動化程度。

主要業務有兩條線

1. 代理設備、材料與測試配件

   • 代理用於 IC 封裝、IC 測試的設備與耗材，例如封裝設備、材料、測試配件等。
   • 2025 年代理業務約占營收 80.6%，所以現階段仍是公司最大的收入來源。

2. 自主研發與製造設備

   • 針對客戶需求開發客製化自動化設備與測試治具。
   • 已布局的產品包括水滴角量測設備，可用来檢查先進封裝表面的潔淨度與品質；以及應用在 CoWoS 的散熱蓋貼片設備。
   • 自製產品目前營收占比相對小，2025 年約 7.3%，但通常毛利率高於單純代理，因此是公司想拉高比重的成長方向。

服務哪些製程與應用？

瀚軒聚焦在半導體後段與周邊製程，涵蓋：

• IC 封裝：先進封裝材料與設備，例如 CoWoS、HBM 等需求相關環節。
• IC 測試：測試設備、測試插座與治具，亦切入 AI 伺服器、高功率元件的測試需求。
• 自動化設備：把量測、貼裝、檢測等步驟自動化，降低人工與提升製程一致性。
• MEMS、光電與功率元件：除了傳統封測，也服務微機電、光電及 SiC 功率模組等市場。

用一句話理解

瀚軒是在半導體產業裡扮演「設備／材料原廠與封測客戶之間的技術整合者」：一方面靠代理建立產品線與客戶關係，另一方面發展自製設備，希望由設備銷售商逐步提升為能提供整套製程方案的服務商。

其後續成長與 AI、HPC 帶動的先進封裝需求高度相關，尤其是 CoWoS、HBM、CPO 與高功率測試等領域；但代理業務占比仍高，也代表營收會受到原廠代理權、客戶資本支出與半導體設備景氣循環影響。

瀚軒（7894）目前市場關注的核心，並非單純「半導體設備景氣」，而是它能否藉由先進封裝需求、代理轉自製、以及海外擴張，將營運規模與獲利結構同步升級。

1. AI／HPC 帶動先進封裝：CoWoS、HBM、CPO

生成式 AI 與高效能運算帶動高階晶片封裝與測試難度提升，市場聚焦瀚軒在 CoWoS、HBM、先進封裝材料與設備、CPO 周邊設備的布局。公司除代理封裝設備、材料及測試零配件，也開發 CoWoS 散熱蓋貼片設備、水滴角量測設備等自製產品；其中水滴角量測可用於 Hybrid Bonding 等先進封裝的表面潔淨度與良率控管。

這個題材成立的關鍵不只是 AI 熱度，而是先進封裝擴產是否持續轉成設備、材料與測試端的實際採購訂單。

2. 「代理＋自製」雙引擎，產品組合能否往高毛利移動

瀚軒 2025 年營收結構中，國際品牌代理約占 80.6%，自製研發製造約占 7.3%。市場會特別追蹤自製設備占比能否提高，因客製化自製設備的毛利率通常優於代理產品，若能從單一設備、材料代理，升級為整合式交付，獲利彈性會更大。

因此，市場會看兩項驗證： - CoWoS 散熱蓋貼片設備等新品是否取得量產型訂單。 - 自製設備營收占比能否由目前個位數逐步提升至一成以上。

3. 封測設備汰換與擴產循環

公司業務涵蓋 IC 封裝、測試、MEMS 與光電等製程，半導體封測需求回溫、AI 應用拉高設備精度及自動化要求，是近期的基本面題材。2025 年瀚軒營收為 13.47 億元、EPS 4.5 元；公開資訊亦提到，2026 年前五月營收年增約 18.7%，反映先進封裝與 AI 專案需求帶來的支撐。

產業面上，AI 晶片與 HBM 擴產提高測試複雜度與設備投資需求，測試設備被視為半導體設備中成長相對突出的環節；這提供瀚軒代理與整合服務的需求基礎。

4. CPO 與高速測試：偏中長期選擇權

CPO（共同封裝光學）是 AI 資料中心追求更高頻寬、降低功耗的技術方向。瀚軒已有 CPO 周邊設備的布局訊息，市場預期相關應用可能在 2027 年逐步具體化。這類題材現階段仍較偏「前瞻布局」，對短期營收的貢獻和量產時程尚待訂單驗證，但若客戶導入順利，具備提高設備單價與技術門檻的潛力。

5. 東南亞據點與供應鏈分散

公司規劃透過新加坡據點向東南亞延伸服務，對應半導體供應鏈分散、客戶海外設廠的趨勢。這項題材的意義在於：若能跟隨既有客戶擴張，設備代理、維修及製程服務有機會從一次性設備銷售，延伸為較具黏著度的在地服務收入。

題材的優先順序與風險

整體而言，瀚軒最值得觀察的並不是廣泛的 AI 概念，而是先進封裝訂單是否持續、CoWoS 相關自製設備能否放量、以及自製產品比重上升後是否反映在毛利率與獲利成長。由於興櫃公司公開的歷史財務與月營收資訊相對有限，題材能否由預期轉為基本面，仍要以後續營收、接單及自製設備出貨進度驗證。

瀚軒後續展望可歸納為「代理業務穩定成長、自製設備提高附加價值、海外服務擴張」三條主線；其中，先進封裝的需求延續性，是未來 1 至 2 年最重要的外部驅動因素。

1. AI／HPC 帶動封裝與測試產品需求

公司持續聚焦 CoWoS、HBM、CPO 與高功率測試等應用。AI 晶片整合更多 HBM、功耗上升且封裝尺寸擴大，使封裝材料、點膠、表面潔淨度量測、散熱蓋貼合及高階測試設備的需求與規格同步提高。

瀚軒既有代理產品涵蓋封裝材料、點膠設備、測試配件與高功率測試設備，可望隨封測客戶擴產及設備升級而受惠；這類代理產品是目前營收主體，2025 年約占營收 80.6%。

2. 自製設備是獲利結構改善的關鍵

公司正由設備與材料代理，逐步提升自製設備比重。現階段自製產品占 2025 年營收約 7.3%，但因產品毛利率通常高於代理業務，若 CoWoS 散熱蓋貼片設備、水滴角量測設備等產品通過更多客戶驗證並擴大量產導入，對毛利率與獲利的帶動可能大於其初期營收占比。

其中：

• 水滴角量測設備：用於先進封裝表面潔淨度與製程品質控管，對混合鍵合等高精密封裝的良率具有重要性。
• CoWoS 散熱蓋貼片設備：對應 AI 晶片高功耗造成的散熱需求，屬單價較高的客製化設備。
• CPO 周邊設備：公司規劃投入 CPO 模組的自動化分選與高速測試相關需求；這是 2027 年以後值得觀察的技術布局，但尚應以客戶驗證、訂單及實際出貨進度判斷其營收貢獻。

3. FOPLP 是下一階段的選項

除了 CoWoS，面板級封裝 FOPLP 也可能是瀚軒後續的材料與設備需求來源。這項技術具備大尺寸封裝與成本優勢，封測業者正在加速布局，部分業者規劃於 2027 年起推進量產。

不過，FOPLP 仍在客戶驗證、良率與量產爬坡階段，因此對瀚軒而言較適合視為中期潛在成長選項，不宜在現階段直接等同為已落袋的營收。

4. 東南亞布局有利承接供應鏈分散

公司以新加坡據點為基礎，規劃擴大東南亞業務與技術服務。晶圓代工、封測與電子製造客戶近年逐漸分散產能至東南亞，設備代理商若能提供在地安裝、維修、製程支援與備品服務，較有機會跟隨客戶的新廠建置取得訂單。

這項策略的價值不只在新增設備銷售，也在建立後續維保、耗材及升級服務的長期客戶關係。

5. 近期營運動能已有初步驗證，但仍須看獲利轉換

已公告資料顯示，瀚軒 2026 年前五月營收年增 18.7%，6 月營收 1.28 億元、年增 41.3%，顯示 AI 專案與先進封裝相關需求已帶來一定拉貨動能。

不過，瀚軒仍屬興櫃初期公司，公開季報與長期訂單資訊有限，未來營運能否明顯跳升，主要取決於：

• 自製設備占營收是否能持續提高至一成以上。
• CoWoS 散熱設備及 CPO 產品是否完成客戶驗證並進入量產。
• 代理原廠產品線、代理權與主要客戶關係是否穩定。
• 東南亞據點能否轉化為設備、材料與售後服務收入。
• AI 資本支出與封測廠擴產是否延續。

整體而言，瀚軒的短期成長較可能來自先進封裝設備、材料代理與既有客戶擴產；中期的獲利彈性則更仰賴自製設備成功放量。換言之，市場會從「是否搭上 AI 封裝題材」進一步檢驗為「自製產品能否帶來可持續的營收占比與毛利率提升」。

目前較可採信的結論是：瀚軒沒有發布 2026、2027 年官方財測，市場上也未見多份可交叉驗證的機構 EPS 預估，因此不宜把單一網路預估視為共識數字。公司年報亦明載未公開財務預測。

未來兩年 EPS：可用情境區間看待

作為基準，瀚軒 2025 年 EPS 為 4.50 元；目前資料庫尚未形成可用的近四季 EPS 與本益比數據。

2026 年預估代表的成長幅度

若以 EPS 6～7 元估計，相較 2025 年的 4.50 元，隱含年增約：

• 6 元：+33%
• 7 元：+56%

這個成長情境主要建立在三個前提：

1. AI／HPC 與先進封裝需求延續：公司切入 CoWoS、HBM、測試與高功率相關設備、材料及零配件。
   
2. 自製設備占比提高：2025 年代理業務約占營收 80.6%，自製研發製造約占 7.3%；自製與客製設備通常較具毛利率提升空間。
   
3. 設備交付與收入認列順利：設備業的營收、獲利常受個別專案驗收與交貨時點影響，季度波動可能明顯高於一般零組件業者。

2027 年應怎麼推估？

2027 年的 EPS 上行空間，理論上可能高於 2026 年，但不適合直接設定精準目標。較合理的判斷架構是：

• 偏保守情境：先進封裝需求維持、但自製設備放量有限，EPS 成長可能以營收成長為主。
• 正向情境：CoWoS 散熱蓋貼片設備、封裝自動化與高毛利自製產品取得較多訂單，且 CPO 周邊設備開始落地，毛利率改善可使 EPS 成長快於營收。
• 風險情境：客戶資本支出放緩、專案驗收遞延，或中國子公司投資收益波動，則可能壓抑獲利。2025 年公司稅後淨利年減 23.6%，其中一項因素即為轉投資收益下降。

以目前 136.91 元股價試算，若 2026 年 EPS 落在 6～7 元，對應預估本益比約 22.8～19.6 倍。這表示市場已反映一部分先進封裝與自製設備成長預期；後續評價能否維持，關鍵將是實際 EPS 是否站穩 6～7 元，及 2027 年高毛利自製設備的接單與出貨能見度。

瀚軒所處的是半導體封裝、測試設備與材料整合市場；產業前景偏正向，成長核心不是一般消費性晶片，而是 AI／HPC 帶動的先進封裝、高階測試與高頻高速傳輸需求。

產業成長主軸

1. AI 晶片推升先進封裝需求 AI GPU、ASIC 與 HBM 必須透過 CoWoS、3D 堆疊、混合鍵合等技術整合更多晶片與記憶體。這使封裝不再只是晶片最後一道工序，而成為影響效能、頻寬、功耗與良率的關鍵環節。

先進封裝製程複雜度提高，將同步增加點膠、封裝材料、表面潔淨量測、散熱模組貼合、晶片取放、檢測與測試等設備需求。台灣封測業 2025 年產值年增約 14%，主要動能正是 AI 晶片、高階測試及高階記憶體需求；2026 年先進封裝產能仍未完全滿足市場需求。

1. 高階測試的單位價值上升 AI／HPC 晶片具有高功耗、大尺寸、高針腳數與長測試時間的特性，測試難度與成本都明顯提升。尤其是晶圓測試、成品測試、系統級測試及燒機等流程，需求不只隨出貨量增加，也會因單顆晶片複雜化而提升設備與治具的價值量。

產業資料顯示，測試設備市場自 2024 年起成長明顯，主因便是 AI SoC 的測試參數變多、測試站點增加；預估 2024 至 2027 年測試設備年複合成長率可達約 21%。

1. CoWoS、HBM 延伸至 FOPLP、CPO CoWoS 和 HBM 是當前最明確的需求來源；中長期則可留意面板級封裝（FOPLP）與矽光子／共同封裝光學（CPO）。前者目標在於改善大尺寸封裝的成本與產能，後者則因資料中心頻寬升級、傳輸功耗限制而逐漸重要。

這些技術尚處在不同成熟階段，但共通點是：都會提高材料性能要求、設備自動化程度及良率控管難度。因此，能提供「材料＋設備＋維修服務＋製程整合」的供應商，通常較容易切入客戶的實際產線。

對瀚軒的意義

瀚軒的定位較接近封測設備與材料的整合型供應商，一面代理封裝設備、材料與測試配件，另一面開發自製設備。其應用已聚焦 CoWoS、HBM、AI/HPC 與高功率測試等需求；自製的水滴角量測設備可協助先進封裝表面潔淨與良率控制，散熱蓋貼片設備則對應 CoWoS 高功耗晶片的散熱需求。

這種模式的優點在於：

• 代理業務可快速承接客戶擴產與設備升級需求，並利用既有原廠產品線建立客戶關係。
• 自製設備若通過客戶驗證並進入量產，通常具有較高毛利率與更強的差異化。
• 在地技術服務對封測廠很重要：設備停機、參數調校、材料導入與製程良率都會影響客戶採購黏著度。
• 客戶供應鏈朝台灣、中國與東南亞分散，也有利於具區域服務能力的設備與材料整合商。

產業風險與限制

產業前景雖佳，但瀚軒這類公司的受惠程度不會只由 AI 題材決定，還要看實際訂單與產品導入：

• 資本支出循環風險：設備需求高度連動晶圓廠與封測廠擴產。若 AI 投資放緩、先進封裝產能擴充遞延，設備與材料拉貨可能先受影響。
• 代理權與原廠依賴：代理型收入的重要關鍵是原廠合作關係、產品競爭力及代理範圍是否穩定。
• 自製設備驗證期長：先進封裝設備須通過客戶長時間的良率、稼動率與可靠度驗證；從開發成功到大量出貨之間仍有執行落差。
• 競爭擴大：大型設備商及本土設備廠都加速切入先進封裝，客戶會更重視技術規格、交機能力、售後維護與整體成本。
• 終端電子景氣：AI 是主要成長引擎，但手機、PC 等消費性終端若疲弱，仍可能拖累部分成熟封裝與通用設備需求。

整體判斷：瀚軒面對的是一個由 AI 推動、且中期仍具擴產動能的封測升級週期。真正的觀察重點在於，公司能否把先進封裝趨勢轉化為代理產品的訂單成長，以及自製設備是否從驗證走向量產、提高營收占比與獲利品質。