7848 騏億鑫 11/12 收盤價：295.85 元 

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騏億鑫（7848）本質上是半導體與高科技廠的廠務工程整合服務商：它不生產晶片，而是協助晶圓廠、封裝廠等客戶，將廠房的水、氣、真空、訊號等基礎設施，精準地建置並接到每一台生產設備上，讓設備能安全、穩定運轉。

主要業務可分成三塊：

1. 主系統工程

   • 建置廠房的基礎機電與給排水系統，可理解為工廠的「水電與管路主幹道」。
   • 包含製程冷卻水、給排水及相關機電管路系統。

2. 二次配／設備裝機工程

   • 這是公司起家的核心業務，也就是把廠房既有的水、氣體、真空等系統，接到各台半導體製程設備的「最後一哩路」。
   • 服務項目包括：
     • PCW 製程冷卻水：替設備與製程散熱。
     • GAS 高純度氣體供應：將製程所需氣體安全送到機台。
     • Pumping Line 真空排氣管線：協助真空製程與排氣。
     • E-Sensor 訊號傳輸：設備的感測與訊號線路。
     • CAD 設計：在空間非常有限的廠房中，先規劃管線、設備與施工路徑。
     • 設備內連線統包：延伸到高階設備的內部連線與整合。

3. 材料製造與銷售

   • 自製或組裝廠務工程所需的材料與模組，例如氣體分配盤（Gas DP）、特規雙 C 型鋼，以及其他管路相關材料。
   • 這讓公司不只靠現場施工收入，也能透過材料供應參與客戶建廠專案；截至 2026 年 9 月底，在手訂單中工程服務約占 72.7%、材料銷售約占 26.2%。

簡單比喻：如果半導體廠是一座人體，主系統是心臟與大血管，騏億鑫的二次配就是把水、氣、真空與訊號這些「生命線」，精準接到每一台機台的末端神經。這類工程對施工品質、潔淨度、安全規範、管線配置及現場協調要求很高，直接影響設備能否順利裝機與量產。

公司目前已從單純二次配工程，往主系統、材料模組與跨系統整合擴張，並隨客戶到美國、日本與新加坡承接專案。

騏億鑫（7848）目前市場主要看的是「半導體擴廠工程需求＋先進製程切入＋海外複製能力」，而不只是一般廠務工程。

1. 半導體擴廠與先進製程建廠潮

騏億鑫主要承接高科技廠房的主系統與二次配工程，涵蓋製程冷卻水（PCW）、特殊氣體、真空抽氣管路、設備內連線等。這些工程是晶圓廠設備進駐與量產前不可或缺的環節，因此營運直接連結半導體廠的資本支出與建廠進度。

AI、HPC、2 奈米與先進封裝持續擴產，帶動晶圓廠對高潔淨、高精度管路與系統整合的需求。工程業務的特性是訂單可見度通常較長，但營收認列仍會受案場進度、人力調度及驗收時點影響。

2. 切入 EUV 核心設備安裝工程

這是騏億鑫題材中技術含量較高的一塊。公司已宣布跨入先進製程的 EUV 核心設備安裝工程，代表其施工規格、潔淨度控制與專案執行能力，開始符合先進晶圓廠與國際設備供應鏈要求。

若未來 EUV 相關工程從個案實績擴大為持續性訂單，市場會給予較傳統二次配工程更高的成長評價；但目前更重要的是觀察後續是否能揭露實際接單金額、營收占比與毛利率貢獻。

3. 從二次配升級到主系統：單案金額與業務範圍擴大

二次配是將冷卻水、氣體、真空等廠務系統接到各項製程設備的「最後一哩路」；主系統則涉及廠房整體機電、給排水等基礎建設。騏億鑫除了原有二次配能力，也逐步取得主系統工程實績。

市場在意的不是只有工程量增加，而是公司是否能藉此提升每座廠可承接的工程範圍與單案金額。主系統、二次配、氣體系統與設備內連線若能整合承接，有利提高客戶黏著度，並降低單一工項競爭。

4. 美國、日本、新加坡的海外建廠商機

半導體供應鏈區域化下，海外建廠工程的需求持續增加。騏億鑫已配合客戶布局美國、日本與新加坡，並已取得當地工程認證與實績；海外市場的施工許可、法規、人力與供應鏈管理門檻較高，因此一旦取得資格與在地團隊，後續承接同一客戶的擴建案會較有優勢。

這也是市場看重的中長期題材：公司能否把在台灣建立的工程能力，複製到客戶的海外晶圓廠，而非僅受惠單一地區的建廠循環。

5. 「工程＋材料」雙引擎與自動化製造

騏億鑫不只做現場工程，也布局 Gas DP 模組、雙 C 型鋼等工程配件的自製與外銷。這個轉變的意義在於：

• 自製材料可提升供料掌控度、降低施工等待與外包依賴。
• 材料若能對外銷售，收入不再完全受單一工程完工進度影響。
• 麻豆全球營運總部暨研發中心導入 AI 與自動化，有助提高關鍵組件精度與產出效率，對缺工嚴重的工程產業尤其重要。

6. 上櫃題材與高成長營收基期

騏億鑫已通過上櫃審議，正式掛牌日期尚待公告；興櫃轉上櫃過程通常會提升市場能見度與交易流動性，也會成為短期市場關注事件。

基本面方面，7 月營收約 3.03 億元、年增 203.8%，反映工程案認列動能強勁。不過工程業營收的月度波動較大，不能只用單月高成長推估全年常態獲利；更關鍵的是後續在手訂單、海外專案認列、毛利率，以及人力與施工效率是否同步改善。

需要留意的兩項風險

• 客戶與資本支出集中度：公司營運高度連結主要半導體客戶的擴廠節奏。客戶若延後資本支出、工程發包或設備進機，營收認列可能明顯遞延。
• 缺工與海外執行成本：工程案再多，也必須有足夠人力、材料調度與現場管理能力才能消化。海外案件雖有單價與成長空間，但同時增加工期、成本與管理複雜度。

整體來說，騏億鑫的題材核心是：AI 帶動半導體先進製程擴廠，讓公司從二次配工程延伸至主系統、EUV 設備安裝與海外廠務，同時以自製材料與自動化提高獲利結構。

騏億鑫後續展望偏正向，主軸是先進製程擴產帶動二次配需求、跨系統能力提升單案價值，以及材料製造與海外布局擴大成長空間。不過，工程業的營收與獲利仍高度取決於實際接單、施工進度及海外成本控制。

1. 本業受惠先進製程與設備進場

騏億鑫以高科技廠房的二次配工程為核心，主要涵蓋製程冷卻水（PCW）、特殊氣體、真空管路與設備內連線。這類工程是將廠務系統接到製程設備的最後一段關鍵環節，因此通常會隨新廠設備搬入、擴產與製程轉換而增加需求。

AI、高效能運算、先進製程與先進封裝擴產，推動半導體廠房的水、氣、真空與冷卻系統複雜度提高。整體廠務工程產業的訂單能見度已延伸至 2028 年以後；對騏億鑫而言，若能持續切入設備端的二次配與高規格管路案，成長動能可望較一般廠房工程更具延續性。

2. 從單一管路工程走向跨系統整合

公司已取得 PCW、Gas、真空抽氣管路及設備內連線等多系統能力與認證。這代表未來不只承作單一工項，而有機會在同一廠區承攬多種系統工程。

此模式的意義有兩個：

• 提高每個客戶、每座廠的可承接工程範圍：多系統整合可提升單案金額與客戶黏著度。
• 改善人力調度效率：廠務工程最大的限制之一是合格技術人員不足；若不同系統可共用專案管理與工班調度，理論上可減少等待工序產生的閒置成本。

公司也已跨入 EUV 核心設備安裝工程。EUV 對施工精度、潔淨度與安全標準要求更高，若後續實績持續累積，有助於提高技術門檻，並強化在先進製程供應鏈中的定位。

3. 麻豆基地投入量產，有利工程與材料的垂直整合

麻豆的全球營運總部暨研發中心，定位不只是辦公或研發空間，也將作為工程製造中心，導入自動化製造能力。公司已布局氣體控制閥模組、雙 C 型鋼等工程管路相關組件的研發與量產。

這項布局的長期效益在於：

1. 內部供料穩定：工程材料自行掌握度提高，可降低供應鏈交期與缺料風險。
   
2. 成本結構優化：工程公司若能同時掌握部分高頻使用、具技術門檻的材料，有機會降低外購依賴。
   
3. 新增材料銷售可能：若產能、品質與客戶認證成熟，材料可供應外部工程商，營收來源不再完全依賴專案施工。
   
4. 標準化與自動化：工程組件預製化，可改善現場施工效率與品質一致性，對缺工環境尤其重要。
   

不過，製造端能否真正放大獲利，仍要看產品通過客戶驗證後的外售規模、良率與產能利用率。

4. 海外布局是中期成長選項，但也是執行考驗

騏億鑫已布局美國、日本與新加坡，並跟隨客戶的海外建廠需求。先前資料顯示，公司已成立美國、日本與新加坡據點，且在美國取得多項施工許可、日本取得建築業許可，也已取得部分海外材料與工程訂單。

海外市場的潛在機會主要來自：

• 美國先進製程晶圓廠與先進封裝廠持續建設；
• 日本先進製程與記憶體廠擴產；
• 新加坡半導體與記憶體資本支出增加；
• 客戶在海外建廠時，對熟悉其規格、品質與工安要求的台灣工程商需求提高。

台灣主要晶圓代工廠在美國、日本及台灣持續投入先進製程與封裝產能，海外廠務需求可望延續至 2030 年後；但騏億鑫能取得多少訂單、承作範圍是否從二次配擴大到更多系統，才是實際營運貢獻的關鍵。

5. 接下來最該觀察的四項指標

風險面

• 客戶資本支出遞延：二次配工程與設備搬入時程高度連動，若客戶延後設備進場，營收認列可能遞延。
• 工程缺工與海外成本：海外案的人力、差旅、法規、工安與供應鏈管理成本較高，營收成長未必等比例反映至獲利。
• 客戶與專案集中：若營運集中少數半導體客戶或大型專案，單一擴產計畫變動就可能造成季度波動。
• 材料製造仍在驗證期：自製零組件是潛在加分項，但外售規模與毛利率尚須由後續財報驗證。

整體而言，騏億鑫的成長邏輯已不只是「半導體建廠增加、二次配案量增加」，而是朝向跨系統工程整合、工程組件自製、先進製程切入與海外跟單四條線並進。若接單能持續擴大、海外專案順利落地，且材料製造開始形成規模，未來營運的天花板會比純二次配工程商更高；反之，若海外費用上升快於工程認列，短期獲利波動也可能放大。

抱歉，我找到的資訊不足，無法給予預測。

目前可確認的實際獲利基礎是：騏億鑫 2026 年第一季 EPS 為 3.19 元、第二季為 4.53 元，上半年累計 7.72 元；但公開可取得資料尚未見到可交叉驗證的 2026 與 2027 年 EPS 預估值，因此不宜自行以單季數字年化推論。

營運方向上，半導體擴產、主系統工程切入、材料製造與海外市場布局，確實是未來兩年的潛在成長來源；不過工程業收入認列高度取決於案場進度、驗收、人力調度與材料成本，EPS 的季度波動可能明顯。

騏億鑫（7848）的客戶以半導體與高科技廠房業主為主，核心客戶可歸納為：

• 台積電：為最關鍵的客戶之一。騏億鑫承接其台灣、美國亞利桑那、日本熊本等廠區的廠務主系統、二次配、PCW（製程冷卻水）、氣體系統與材料供應等業務。
• 美光：已取得 PCW 等相關供應資格，隨記憶體廠擴產帶來工程機會。
• 華邦電：包含高雄廠的 PCW 二次配工程資格與需求。
• 日月光、南茂：封測廠擴建及設備裝機，也屬其高科技廠務工程服務對象。
• 和鑫等光電科技業者。
• 此外，漢唐、帆宣也可能以系統整合商／工程承攬鏈角色，成為材料或工程合作對象，而不完全是終端業主。

整體來說，公司客戶結構呈現「以台積電為主軸、記憶體與封測客戶補強」的特性；台積電的國內外擴廠進度，對其接單與營收影響尤其大。公司已隨主要客戶在美國、日本、新加坡設點，2026 年上半年美國營收占比已達 35%，反映客戶海外建廠正逐漸成為重要成長來源。

不過，公司並未公開完整的各客戶營收占比；可確認的是，營運與大型晶圓廠的資本支出週期連動程度高。因此，客戶持續擴建先進製程、先進封裝與海外廠，會是業績的主要支撐；反過來說，若核心客戶延後建廠或設備移入，工程認列時程也可能波動。

騏億鑫（7848）所處的是半導體廠務主系統、二次配（Hook-up）與製程管線工程市場；競爭不只是比報價，更取決於客戶認證、施工品質、人力調度、材料供應與海外執行能力。

主要競爭對手

依工程範圍不同，競爭者可分為幾類：

其中，銳澤與漢科在特氣管路、主系統及二次配已有長期實績；信紘科在化學品供應與相關二次配系統較具專長；大型廠務整合商則具有較大專案規模與統包能力。騏億鑫較直接的戰場，仍是 PCW 冷卻水、GAS、真空管線與設備端二次配。

騏億鑫的優勢

1. 同時做主系統、二次配與材料，接案彈性較高

公司由二次配起家，近年延伸至主系統工程、設備內連線與材料供應。這使它能在同一座廠房的不同建置階段參與專案，而不只依賴單一工項。

此外，PCW 與氣體分配盤等項目可同時提供工程與材料；即使海外案件採「工料分離」發包，也可能以合格材料供應商身分參與。

2. 跨系統認證與先進設備工程能力

騏億鑫已具備 PCW、特殊氣體、真空抽氣管路，以及核心設備內連線等多系統工程能力，並切入 EUV 核心設備安裝相關工程。對客戶而言，這有利於減少協調多家小型承攬商的管理成本，也提升公司承接高規格專案的門檻。

3. 工程結合自製材料，強化交期與成本控制

公司自製氣體控制閥模組、雙 C 型鋼等工程材料。工程商若能掌握部分關鍵料件，通常較能控制品質、交期與供應風險，也可增加材料銷售收入來源。

4. 海外布局較早，跟隨客戶全球擴產

公司已在美國、日本、新加坡設立據點，並取得美國施工許可與日本建築業許可。2026 年 9 月底在手訂單約 44.76 億元，其中美國占約 41.87%，顯示海外已不是只停留在布局階段，而是實際接單與執行中的營收來源。

5. 直接接單比例高

二次配工程多直接對接終端晶圓廠，整體直接接單比重超過八成，有助於掌握工程需求與客戶擴產節奏；但也意味著公司更需維持認證、品質與人力供應。

相對劣勢與風險

1. 規模與資源仍小於大型整合商

相對於大型統包或全方位廠務系統商，騏億鑫的人力、資本規模與跨工種整合資源仍較小。當客戶偏好將大型主系統或整廠工程交由總包商統籌時，公司可能以分包、協作或局部系統承攬方式參與，議價能力及利潤率會受到影響。

2. 營運高度連動半導體資本支出與少數大客戶

工程訂單的核心驅動來自晶圓廠擴產。一旦主要客戶延後新廠、設備到貨遞延、資本支出轉趨保守，二次配施工與營收認列就可能順延。二次配通常要等設備進場後才施作，因此受設備交期影響尤其直接。

3. 海外擴張先帶來成本，毛利率尚待驗證

美國工程涉及簽證、人員派駐、倉儲、場地與施工規範等前置成本，人力調度也較台灣不具彈性。公司 2026 年上半年毛利率為 30%，低於 2025 年全年 35%，反映海外拓展、工程組合及材料收入占比變化會壓抑短期獲利；未來能否隨專案規模與施工效率提升而改善，是重要觀察點。

4. 工程業的人力瓶頸與專案執行風險

半導體廠務工程是人力密集、工期要求高的產業。客戶加速建廠時，公司需要同步補足工程師、技術工班、當地管理與材料供應；若人力招募不及、工安或品質出現問題，將影響工期、成本甚至後續客戶認證。

投資上可如何看待

騏億鑫的競爭定位，是從傳統二次配工程商升級為「工程整合＋自製材料＋海外在地服務」的廠務供應商。其成長潛力主要來自先進製程、先進封裝與美國建廠潮；但工程業的營收與獲利並不會隨訂單金額等比例、平滑地成長，仍會受到施工進度、工料組合、海外成本及客戶資本支出節奏影響。這代表評估時應更重視在手訂單轉營收速度、毛利率變化、海外專案執行效率與客戶集中度，而非只看訂單總額。