季報解析：美光 MU 會計季度 24Q1

下面為 12/29 上線的 Podcast 299 集節目：美光 MU 最新季報解析的文字版整理。

前言

又來到台股美股提款機單元，在這個單元中，我們將透過產業角度，介紹台股供應鏈高連動的美股巨頭，讓你認識更多值得關注的美股標的。

記憶體巨頭美光 (MU) 在 12/21 公布了最新一季營運報告。今天我們就來檢視報告中釋出的相關訊息，了解記憶體產業後續展望

美光會計季度 24Q1 營運表現回顧

儘管虧損，但美光上季各項營運表現持續好轉，且明顯優於財測預期：

• 首先營收 47.3 億美元，季成長 +18%，連續三季成長，且表現高於財測範圍上緣；
• Non GAAP 毛利率 0.78%，較上季回升 +10 個百分點，明顯高於財測上緣；
• Non GAAP EPS (-0.95) 元，虧損幅度連續三季減少，且高於財測上緣

產品價格上漲幅度強於預期

美光上季表現明顯優於財測，主要原因在於產品單價漲幅強於預期。

• 儘管 NAND 位元出貨量季衰退約 (-15)%，但單價強勁上漲約 +20%，使得 NAND 上季營收仍然持續攀升；
• DRAM 價格同樣止跌回升，不過季漲幅僅低個位數，低於實際市場漲幅。但公司表示：這主要是因為客戶於先前趁低價時搶先預訂屯貨，雖然犧牲漲幅利益但換來位元出貨量大幅季成長 +21~23%。

受惠價格上漲強勁，不僅 DRAM、NAND 營收得以雙雙攀升，更使得 non GAAP 毛利率比原先預期提早一季轉虧為盈，也讓全年獲利轉虧為盈的機率大幅提升。

記憶體價格將強勁上漲，上調 24 年獲利展望

展望 24Q1 (會計季度 24Q2)，美光預期營運加速好轉：

• 公司預估營收 51~55 億美元，以平均值來看將較上季成長 +12%
• Non GAAP 毛利率預期 11.5~14.5%，中位數較上季增加 +12.2 個百分點
• Non GAAP EPS 預估每股 (-0.35)~(-0.21) 美元，虧損持續縮減

儘管即將進入電子產品淡季，產品位元出貨量都將轉為季節性下滑，但公司看好記憶體價格仍將強勁上漲，帶動 DRAM、NAND 業務都將持續攀升淡季不淡。

記憶體價格加速上漲，帶動營運淡季不淡

價格上漲主要得益於整體產業供給仍然緊縮。包含美光的幾家大廠加速將閒置產能轉為生產工序較多的先進製程，使得即便生產設備數量不變，但晶圓實際產出卻轉為下滑。產能變相降低配合需求不再走弱，支撐整體產業報價持續昂揚。

24Q2 將轉虧為盈，全年獲利有望轉虧為盈

展望 24 全年，美光預計 24Q2 (會計季度 24Q3) 不再虧損，較原先預期提早一季，全年獲利因此也有望上調為轉虧為盈。公司上調展望原因不僅在於供給偏低，也看好需求逐季加速好轉：

• 受惠 AI 興起，公司 HBM 24 年產能已經售罄，其中最新 HBM3E 將貢獻數億美元
• 公司預期伺服器客戶庫存將在 24 上半年回到合理水準，全年出貨量上漲 +4~6%，有利自身 DDR5 營收擴大。
• 公司預期受惠 AI PC 於下半年出貨，PC DRAM 搭載量將增加 4~8 GB，SSD 容量也會增加
• 公司預期受惠 AI 手機興起，手機 DRAM 搭載量將額外增加 4~8 GB

綜合以上，手機、PC、乃至於伺服器下游庫存短期都將回到合理水位，疊加 AI 刺激單機記憶體搭載量攀升，美光預期 24 年 DRAM 位元需求高於或接近長期平均約 15% 水準。美光觀點也符合個人 2 季前的預期：

考量 Server 需求用量將在 2023 超越手機成為 DRAM 最大市場，隨著 PC 與 手機記憶體需求率先於 23H2 谷底反彈，個人預期 24 年將由 Server 需求：AI + DDR5 升級接棒，帶動 DRAM 景氣持續向上。

上調 24 年資本支出預算，不影響供需好轉趨勢

值得注意的是，美光才剛表示整體產業供給仍然緊縮，卻又同步上調資本支出至 75~80 億美元，將較 2023 年成長約 5.5~12.5%。這是否會拖累記憶體復甦腳步呢？

僅擴大 HBM 產能，整體供給支出依然保守

參考美光說法，本次資本支出上調主要是增加 HBM 未來產能，並未同步擴大主流 DDR 產品線供給。即便是 HBM 自身供給預算增加，美光預期 HBM 市場 2024 年需求也不易被滿足。原因在於 HBM3E 晶片尺寸，約是相同容量 DDR5 的兩倍，因此相同資金投入產出將明顯低於傳統 DDR；其次則是 HBM 需要用到 3D 技術複雜封裝，良率將較傳統封裝降低，這都將使得 HBM 產出增加緩慢。

綜合以上來看，HBM 市場仍將供不應求，而主流 DDR 產品線供給也並未增加，2024 年 DRAM 供給增幅仍將低於需求成長，美光資本預算增加並不影響供需好轉趨勢。個人預期 DRAM 產業景氣 2024 年仍將逐季擴張。

由美光看相關產業鏈上公司後續展望

最後我們嘗試從美光的最新財測，推估其他相關產業鏈上公司 23 年營運表現

同業 DRAM 原廠：HBM 需求加持，24 年業績加速擴張

個人於去年預期記憶體 23Q2 預期落底以來，三星、海力士、美光、乃至於台廠南亞科營運明確已經於 23Q2 落底：

• 美光營收連續三季成長，22/10/1 以來股價漲幅 +72.6%，高於同期 Nasdaq 指數漲幅 +41.8%
• 海力士營收自 23Q2 反彈，22/10/1 以來股價漲幅 +69%，高於同期 Nasdaq 指數漲幅 +41.8%
• 南亞科營收自 23Q2 反彈，22/10/1 以來股價漲幅 +54%，高於同期台股加權指數漲幅 +30.7%
• 華邦電營收自 23Q2 反彈，22/10/1 以來股價漲幅 +44.3%，高於同期台股加權指數漲幅 +30.7%

展望 2024 年，伺服器記憶體去庫存也將在 24 上半年告一段落，將有利於記憶體景氣持續擴張。個人持續預期 DRAM 原廠：三星、海力士、美光、南亞科、華邦電 2024 年業績加速成長。

記憶體封測廠：記憶體持續回溫，有利相關封裝業者 24 年業績持續向上

隨著下游 PC、手機記憶體存貨已經回到正常水平，個人於 10/4 季報解析預期：記憶體封測業者南茂 (8150)、力成 (6239) 業績也將隨著之受惠。回顧過去 1 季業績符合預期：

• 力成月營收於 11 月已經轉為正成長，自 10/4 以來股價漲幅 +40.5%，高於同期台股大盤表現
• 南茂記憶體月營收連續 4 個月年成長，自 10/4 以來股價漲幅 +12.1%，高於同期台股大盤表現

展望 2024 年，伺服器記憶體去庫存也將在 24 上半年告一段落，將持續有利於記憶體出貨量攀升，個人持續預期在記憶體封裝比重不少的南茂 (IMOS)、力成營運也將受惠。

結論

今天我們和大家聊了對美光最新季報的觀點，如果對於我們的美股系列有任何問題，也歡迎留言和我們詢問，我們下次再見。