IC封測-營收年增率

IC 封裝與測試（封測）是晶圓完成後的最後一道環節，關係到晶片的散熱效能、可靠度與組裝效率，也是整體供應鏈中資本強度相對較低、但技術含量日益提升的環節。

隨著 AI 晶片、高速傳輸與異質整合需求上升，先進封裝（如 CoWoS、FOWLP）成為帶動產業升級的重要動能。封測大廠如日月光、Amkor、矽品、力成等，正積極擴產高階封裝與測試產線，以支撐 AI、HPC、車用與高頻通訊需求。