通寶半導體的後續展望可分成三個層次：既有印表機／多功能事務機 SoC 擴大市占、ASIC 設計服務帶來新收入，以及無人機與機器人的長期選擇權。短中期的營運核心仍是印表機主控晶片與 ASIC，而無人機、機器人尚處產品與客戶驗證階段。
1. 短期主引擎：印表機與多功能事務機 SoC
通寶目前營收主力是印表機及多功能事務機的主控 SoC，既有 QB63、QB66 系列已量產，客戶超過 20 家。由於部分既有同業減少投入印表機晶片新品開發，通寶有機會在客戶平台換代時承接新機種訂單；日系客戶已有低階黑白機種導入 QB63 系列。
這項業務的特色是：
- 客戶導入涉及影像、馬達、感測器、光學與列印引擎整合，驗證期長、替換成本高。
- 一旦完成認證，通常會先從低階產品切入，再逐步擴展至中高階機種，產品生命週期相對長。
- 公司已完成低、中、高階產品線布局，全球第三方印表機／事務機晶片市場市占約 6.6%，後續成長可來自既有客戶機種滲透率提升與新品牌客戶導入。
新品時程上，高階 12 奈米 QB7 預計 2027 年第四季量產、2028 年開始放量；低階 QB2 預計 2028 年第一季出貨。QB7 可將部分既有的 CPU 加影像 ASIC 雙晶片架構整合為單晶片，若客戶導入順利，將有助提升單機價值與產品組合。
2. 中期第二引擎：ASIC 設計服務
通寶在 2026 年併購新加坡設計團隊後，補足後段設計與實作能力，可由原本的標準 SoC 延伸到客製化 ASIC 服務，形成從晶片架構、前端設計到後端實作的一站式能力。
這塊業務有兩個重要意義：
- 收入結構更多元：除了晶片量產收入，也可取得 NRE（委託設計）收入；先有設計服務收入，後續若專案進入量產，才會進一步帶來量產營收。
- 能從既有客戶切入：公司熟悉客戶的影像處理、系統介面與動件控制需求，可從主控晶片周邊的客製需求開始爭取專案，降低陌生市場切入難度。
公開資訊顯示，公司先前規劃 ASIC 業務自 2027 年開始有 NRE 貢獻，量產收入則可能落在更後期；因此 ASIC 對營收的貢獻將較可能呈現「先設計費、後量產」的階梯式成長，而不是立刻大幅放量。
3. PQC 資安晶片：提高附加價值的產品線
通寶已將後量子密碼學（PQC）安全功能導入主控 SoC，並規劃推出獨立安全晶片與碳粉匣防偽晶片。QB7 系列已通過 PQC ML-DSA 演算法驗證，至少兩家既有客戶已同意參與耗材防偽晶片專案。
這項布局的潛在價值在於：
- 品牌廠可利用防偽機制保護墨水、碳粉匣等耗材收入。
- 主控 SoC 搭配安全晶片，可提高客戶系統的轉換成本與黏著度。
- PQC 若隨政府、金融與關鍵設備資安規範提升而普及，通寶有機會從單一印表機控制晶片供應商，往安全解決方案供應商升級。
但這仍需觀察客戶專案從參與、驗證到實際採購的轉換率，以及防偽晶片的單價與出貨規模。
4. 長期題材：無人機與機器人，但尚未是近期營收主力
公司將影像處理、馬達控制、軟體平台與資安技術，延伸到無人機及機器人等 Physical AI 應用：
- 無人機：先以 QB77 切入入門型無人機，已有光流追蹤展示；公司預期最快 2027 年下半年可能開始出貨。中高階整合型晶片則仍在後續開發階段。
- 機器人：聚焦精密動作控制，例如手肘、手指與靈巧手等，可整合多組馬達與感測器控制，目標是降低控制板、線材與多顆 MCU 的使用量。
因此，無人機與機器人對通寶的投資意義，目前更接近中長期技術平台與市場想像空間，而不是 2026 至 2027 年立即可驗證的主要營收來源。真正要轉化成營收，仍須經過客戶設計導入、產品驗證、量產與拉貨等階段。
已可觀察到的基本面進展
通寶 2026 年上半年營收年增約 92%、毛利率約 67%，顯示既有 SoC 業務正處於快速擴張期；不過目前缺少近四季 EPS、本益比與 ROE 等完整可追蹤數據，市場給予的評價較多反映未來成長預期，而非成熟獲利能力。
展望結論
通寶的營運路徑相對清楚：
- 2026 至 2027 年：以既有印表機 SoC 新機種導入、客戶擴張與 ASIC 的 NRE 收入為主要成長來源。
- 2028 年起：QB7、QB2 若按時量產並獲客戶採用，將是產品組合升級與營收放量的重要驗證期。
- 更長期：PQC 安全晶片、ASIC 量產案、無人機與機器人應用，決定公司能否突破印表機晶片的單一市場框架。
關鍵風險則在於高階 SoC 開發成本高、客戶導入期長，ASIC 專案能否轉成量產仍具不確定性；無人機與機器人雖有技術延伸性，但距離具規模營收仍需時間。整體而言，通寶是既有利基 SoC 業務提供基本盤、ASIC 與 Physical AI 提供中長期成長選擇權的公司。