7886 科建 11/12 收盤價：82.09 元 

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科建（7886）本質上是半導體設備與製程耗材的精密零組件製造／服務商。它不生產晶片，而是替晶圓廠、半導體設備商等客戶，提供高潔淨、高精度且耐腐蝕的關鍵零組件、耗材與維修改善服務。

主要業務可分為五類：

1. 半導體關鍵耗材與零組件製造

   • 以金屬、高分子工程塑膠及特殊材料進行精密加工。
   • 產品包括晶圓夾持環（CMP Retainer Ring）、真空氣密零件、流體／氣體閥件、高精度機構模組、冷卻系統組件等。
   • 這類產品會用在晶圓研磨、薄膜沉積、黃光、擴散等製程，重點是潔淨度、尺寸精度與材料耐用性。

2. 半導體設備維修與零件翻修

   • 協助客戶維修半導體設備零件，並透過精密加工、拋光、表面鈍化等技術，讓零件恢復可用狀態。
   • 此業務的特性是較偏服務收入，也能帶來後續替換零件與耗材需求。

3. 設備工程改善與客製化開發

   • 依半導體客戶製程需求，協助設計、開發或改善設備模組與零件。
   • 公司具備精密加工、表面處理與產品設計能力，能提高零件的耐蝕、耐磨與使用壽命。

4. 代理半導體與光電相關耗材

   • 代理海外品牌的半導體、光電產業耗材與設備相關產品，搭配在地化技術服務銷售。

5. 航太／低軌衛星與測試設備零組件

   • 近年把精密加工能力延伸至低軌衛星、航太器材與半導體測試設備治具等高規格市場。
   • 這些應用同樣要求高精度、可靠度與特殊材料加工能力，是半導體以外的成長方向。

簡單說，科建賣的不是標準化大量零件，而是「高門檻、客製化的精密加工件＋耗材＋維修服務」。目前營收主體仍是半導體相關業務，2025 年產品結構中半導體類約占 79%，因此晶圓廠擴產、先進製程提升，以及設備零件的維修與替換需求，會是影響營運的核心。

科建後續展望可用「半導體本業升級＋AI 測試切入＋低軌衛星放量」三條線來看，方向偏正向；不過公司仍在興櫃初期、營運規模較小，成長能否兌現要回到新品認證轉量產、客戶拉貨與獲利率改善。

1. 半導體耗材與精密零組件仍是基本盤

半導體相關產品原本就是公司最大收入來源，2025 年半導體金屬零組件及耗材約占營收 79%。後續動能主要來自：

• 12 吋晶圓廠耗材需求：CMP 製程使用的晶圓夾持環已擴大客戶驗證與導入，屬於具替換需求的耗材，若客戶稼動率提高、導入範圍擴大，收入黏著度通常優於一次性專案。
• 高精密閥件與流體控制零組件：先進製程對高潔淨、耐化學性、精密度的要求提高，帶動薄膜沉積、研磨、黃光、擴散等製程的氣體與流體零組件需求。
• 維修與翻修服務：設備維修零件具穩定替換特性，可在新設備投資循環之外，提供相對具防禦性的需求。

公司 2025 年自結營收約 3.2 億元、年增約 50%，且本業已由虧轉盈；因此後續觀察重點不只是營收是否增加，而是半導體耗材占比提高後，是否帶來更佳的毛利與獲利槓桿。

2. AI 帶動高階測試治具，是新增量來源

科建已在 2025 年下半年通過國內 AI 晶片測試分選設備客戶認證並開始供貨。GPU、ASIC 等高效能晶片的測試，對治具的尺寸精度、耐高低溫與耐用性要求提高，若由認證進一步擴大到量產採用，有機會提高單價與附加價值。

此外，CMP 應用的特殊工程塑膠具有可回收特性，若能逐步取代傳統材料並擴大客戶採用，將有助於耗材業務成為較具持續性的成長來源。

3. 低軌衛星與航太零組件，是高成長但基期小的第二曲線

公司已切入低軌衛星供應鏈，提供高精密、高潔淨度的航太加工零組件。隨衛星發射數增加、衛星通訊商業化推進，市場預期其航太客戶訂單在 2026 年有望放量，並朝半導體之外的第二獲利支柱發展。

但要注意，航太與通訊業務在 2025 年營收占比約僅 3%，因此即使成長倍數高，短期對整體營收與獲利的絕對貢獻仍取決於實際出貨規模與量產延續性。

4. 子公司整合能否改善製造能力與獲利，是關鍵內部變數

科建在 2024 年下半年投資合鎰技研並納為子公司，目的在提高加工製造自主性、品質控制與接單能力。2025 年營運轉佳已反映初步整合效益；若後續能提高自製比率、降低外包依賴，理論上有利於交期掌控與毛利率提升。

需要留意的風險

• 新品認證不等於穩定量產：AI 測試治具、低軌衛星零件都需持續通過客戶驗證，訂單可能有延遲或集中情況。
• 半導體資本支出與晶圓廠稼動率：設備零組件、耗材與維修需求仍受客戶擴產和產能利用率影響。
• 規模與估值風險：目前近四季 EPS、ROE 與本益比資料尚未完整，而股價淨值比約 7.67 倍、殖利率為 0%，市場已反映部分成長期待；投資判斷更應關注未來實際營收、毛利率及每股獲利是否跟上。

整體而言，科建的中期成長邏輯成立於半導體耗材與精密零組件升級，並加入 AI 測試與低軌衛星兩項新應用；短期最重要的驗證，是這些已取得認證的產品能否持續轉成可重複、可放量的營收與獲利。

科建的競爭不是和大型半導體設備商正面競爭，而是在「高潔淨、高精度、客製化的設備零組件、耗材與維修服務」這個利基市場，面對其他精密加工、設備零件與耗材供應商。

主要競爭對手類型

科建的優勢

1. 高潔淨精密加工技術，對準半導體特殊規格

科建核心能力不只是 CNC 加工，而是把精密加工、流道拋光與特殊表面鈍化整合在一起。其流道表面粗糙度可做到 Ra 0.1μm 以下，並運用高純度材料與表面處理，以因應半導體製程中高腐蝕性流體與氣體環境；這是一般機械加工廠不一定具備的能力。

2. 一站式服務，提高客戶黏著度

科建可從材料選擇、產品設計、精密加工、表面處理到維修與工程改善提供整合服務，且強調高自製率。對晶圓廠或設備商而言，若零件失效會影響機台稼動與良率，本地化、快速回應與品質穩定往往比單純最低報價更重要。

3. 已建立半導體供應商認證與實績

公司早期已取得多家晶圓廠供應商資格，並陸續切入 CMP 晶圓夾持環、高階製程閥件、設備維修，以及半導體測試設備零組件。半導體零件通常要經歷長時間驗證，一旦進入供應鏈，客戶更換供應商的成本較高。

4. 耗材與維修帶來較高重複性

相較一次性設備專案，CMP 耗材、閥件、設備維修與替換零件具有持續需求。先進製程增加、設備稼動率提高，通常會同步提高零組件耗損與維護需求；半導體設備零組件供應鏈的競爭重點也在客戶黏著度、耗材更換頻率與規格升級。

5. 半導體之外，增加低軌衛星成長選項

公司已切入低軌衛星精密加工供應鏈，若衛星客戶訂單放量，可降低對單一半導體景氣循環的依賴。不過這仍屬成長中的新業務，對整體獲利的實際貢獻仍要以後續出貨驗證。

科建的劣勢與風險

1. 規模明顯小於主要同業與國際原廠

科建 2025 年自結營收約 3.2 億元；相較大型設備模組供應商或國際原廠，採購規模、研發資源、海外據點、全球交付能力及資本支出承受度都有差距。這使其更適合深耕少量多樣、客製化、高技術門檻的利基件，而較難競逐大規模標準化訂單。

2. 產品與客戶集中度仍值得追蹤

半導體類產品是營收主體，營運對晶圓廠資本支出、設備維修需求與客戶驗證進度敏感。若主要客戶調整製程、延後擴產，或改由原廠供應，對小型供應商的營收波動會比較明顯。

3. 客製件認證期長，新產品未必快速轉成營收

高潔淨閥件、CMP 耗材、測試治具或航太零組件，都需要材料、尺寸精度、可靠度與實際製程相容性驗證；因此「取得送樣」不等於立即量產。先進製程零組件供應鏈雖有高進入門檻，但同時也有驗證週期長、客戶導入時程不確定的特性。

4. 面對國際原廠的技術與品牌壓力

在真空閥件、流體控制、CMP 耗材等領域，國際大廠通常有更龐大的專利、材料資料庫、全球維保網路與長期品牌信任。科建的可行策略不是全面替代，而是以在地服務速度、客製開發、成本效益與特殊規格加工能力，取得特定環節的訂單。

5. 目前估值缺乏獲利指標可交叉驗證

現有市場資料顯示科建股價約 86.86 元、股價淨值比約 8.1 倍，但尚無近四季 EPS、ROE 與本益比資料可用。這代表市場對成長題材已有較高期待，但獲利能否隨半導體耗材、測試零件與航太訂單擴張而同步改善，仍是評價能否站穩的核心。

綜合判斷

科建的護城河比較像「製程經驗＋客戶認證＋高潔淨精密加工＋快速在地服務」，而不是龐大規模或技術壟斷。它在小量客製、高精度、高腐蝕／高潔淨要求的零組件市場具切入優勢；但規模較小、認證與客戶集中度較高，也使營收與獲利的波動性可能大於成熟的大型設備供應商。

真正需要驗證的是：CMP 耗材與高精密閥件能否持續擴大量產、半導體測試設備零件是否增加貢獻，以及低軌衛星業務能否從認證／接單走到穩定出貨。