7873 瑞峰 11/12 收盤價：109.62 元 

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瑞峰（7873）本質上是一家利基型晶圓級封裝服務廠。它不是自行設計、銷售半導體晶片，而是替記憶體、邏輯、功率與光通訊等晶片客戶，完成晶圓後段的封裝、金屬製程與部分測試服務，讓晶片能更小、更省電、散熱更好，並適合裝到終端產品中。

核心業務：晶圓級封裝

主要技術包含：

• RDL 重佈線層：把晶片上的接點重新配置，提升封裝彈性，支援多晶片封裝或系統級封裝。
• 凸塊製程：包括銅柱凸塊與無鉛凸塊，讓晶片可以透過覆晶方式與基板連接。
• 晶圓級晶片尺寸封裝：在整片晶圓階段就完成封裝，通常有助於縮小體積、降低功耗與成本。
• 正面／背面金屬化、晶背研磨：主要用於功率半導體，改善導電、散熱與後續封裝可靠度。
• 測試、研磨與切割整合服務：提供客戶由晶圓處理到成品交付的一站式後段服務。

主要應用市場

瑞峰依不同晶圓尺寸與客戶需求，切入幾個利基領域：

公司提供 6、8、12 吋晶圓級封裝能力；公開資料顯示，近一年以晶圓封裝收入為主，其中 RDL、凸塊與金屬化等製程，是其主要服務內容。

為何市場會關注矽光子與 CPO？

瑞峰目前的基本盤仍是傳統的 RDL、凸塊及功率元件封裝；但中長期的技術題材在於矽光子與 CPO（光電共封裝）。

CPO 是把光學元件放到運算或交換晶片附近、甚至同一基板上，目的在縮短電訊號傳輸距離、降低功耗並提高頻寬，對 AI 資料中心的高速互連很重要。瑞峰正投入矽穿孔、光電整合與光學共同封裝相關製程研發，定位是供應鏈中的晶圓級封裝環節，而非直接銷售光模組或 AI 晶片。

一句話理解

瑞峰是專做「小量、多樣、客製化」晶圓級封裝的半導體服務商：既有營收來自記憶體與功率元件封裝，未來成長選項則是 AI 電源管理、矽光子與 CPO 光電共封裝。

瑞峰（7873）目前的市場題材，可分成「短期獲利改善」與「中長期先進封裝選擇權」兩條主線；其中最具想像空間的是AI 資料中心帶動的矽光子／共同封裝光學（CPO），但這仍屬於從技術驗證走向量產的早期階段。

1. 矽光子／CPO：最核心、也最長線的題材

CPO 是把光學元件與高階運算晶片共同封裝，用於降低 AI 資料中心高速傳輸的功耗與延遲。產業正隨 AI 伺服器、交換器頻寬升級而推進量產，市場資訊顯示，部分 CPO 產品已瞄準 2026 年下半年至 2027 年進入量產節奏。

瑞峰的切入點是矽光子晶片的晶圓級封裝，例如 RDL、凸塊與 TSV 等製程，而非設計光晶片本身。公司已建立 12 吋矽光子封裝線，並規劃把矽光子應用作為 2028 年以前後的重要成長引擎。

市場真正要驗證的是： - 矽光子製程能否通過客戶認證、由試產轉成量產。 - 合作案是否轉化為實際訂單與營收。 - 高精度光電封裝的良率、交期與毛利率能否達標。

因此，CPO 對瑞峰是高成長潛力題材，但不是已完全反映在當期獲利的成熟業務。

2. 策略合作與海外供應鏈切入

2026 年有光通訊製造夥伴透過私募入股瑞峰，成為其重要股東；這使市場聯想到瑞峰可藉由合作關係，切入光通訊模組、光引擎及國際客戶供應鏈。公司資料亦指出，未來可能發展海外特殊封裝平台。

這個題材的價值不只在資金，而在於： - 有機會取得光通訊封裝的技術與客戶連結。 - 有利建立非單一地區的供應與交付能力。 - 若海外平台與 CPO 封裝同步落地，瑞峰可從本土利基封裝服務，提升至全球光電封裝供應鏈的一環。

不過，策略入股不等同訂單保證；投資上仍應以後續營收、接單揭露與產能利用率來確認。

3. AI 伺服器電源管理：IVR 與厚銅多層 RDL

AI 晶片功耗攀升，使供電效率和散熱成為瓶頸。瑞峰已開發多層厚銅 RDL，可應用於整合型穩壓器（IVR）；IVR 的目標是把電源管理元件整合並靠近處理器，降低傳輸損耗、改善供電效率。

這個題材的投資邏輯是：AI 伺服器不只需要 GPU 與高速傳輸，也需要更高效率的供電架構；若 IVR 市場逐漸擴大，具備厚銅、多層 RDL 與晶圓級封裝能力的廠商，有機會受惠。瑞峰將其定位為中期成長方向，而非立即大量貢獻的業務。

4. 利基型記憶體封裝：短期營運基本盤

瑞峰的 12 吋產線原先以特殊型 DRAM 相關封裝為主，公司在利基記憶體 RDL 領域具技術與客戶基礎。近期記憶體市場供需改善及部分成熟產品的供應調整，讓利基型記憶體封裝需求成為市場關注的短期營運支撐。

公司對外資料將既有記憶體客戶列為 2026 年成長動能之一。
這一塊雖不像 CPO 具備很高的題材溢價，卻是判斷營收與產能利用率能否維持的基礎。

5. 車用與功率半導體：6 吋、8 吋產線的利基需求

瑞峰的 6 吋產線對應車用 GaN、二極體等產品，8 吋產線則布局 MOSFET 等功率半導體。電動車、充電、工業自動化與資料中心電力需求，都需要更多功率元件；成熟製程供給收斂，也讓功率半導體與電源管理 IC 的產業景氣受到關注。

這條線的特色是： - 成長爆發力通常低於 CPO，但需求較分散。 - 車用認證時間長，但一旦量產，客戶黏著度與產品生命週期可能較佳。 - 有助瑞峰降低對單一記憶體或單一新技術題材的依賴。

6. 國際客戶導入資格：供應鏈白名單效應

公司 2025 年進入美國相關核可封測廠名單，市場解讀為有利爭取具供應鏈合規需求的國際客戶，並可能帶來部分轉單機會。公司亦將白名單客戶群列為 2026 年成長來源。

這類題材的重點並非名單本身，而是後續是否看到： - 海外客戶數增加。 - 高毛利、高技術門檻的訂單比重提高。 - 外銷比重與客戶結構分散。

題材重要性與時間軸

整體而言，瑞峰不是單純的傳統封裝題材，而是市場在評估它能否將既有的晶圓級封裝能力，延伸到 AI 電源管理與矽光子 CPO。短期應看既有記憶體、功率元件訂單能否支持獲利；中長期則要看 CPO 客戶驗證、量產進度與合作案是否實際貢獻營收。題材熱度高，但最終仍需由營收成長、毛利率與新產品占比來驗證。

瑞峰目前公開可確認的2025 年營收結構如下：

瑞峰並未公開將晶圓封裝營收進一步拆分為「記憶體、邏輯、車用功率、CPO／矽光子」各自的精確占比；因此，不能把技術或應用別直接當成正式營收比重。

從現有產品與產線定位，可用以下方式理解其晶圓封裝的內部組成：

• 記憶體／邏輯封裝：目前主體。12 吋線原先以特殊型 DRAM 為主，並涵蓋記憶體控制器、FPGA、Wi‑Fi、RF Switch 等邏輯產品；這是目前營運基礎與主要量體來源。
• 車用與功率半導體：第二個成熟產品群。6 吋線服務 GaN、二極體等車用應用，8 吋線則對應 MOSFET 等功率元件；製程包括 WLP、FSM 與 BGBM。
• 矽光子／CPO：現階段占比低、偏中長期選擇權。公開市場資料指出，矽光子營收目前低於 5%，仍處於客戶導入、驗證與量產爬坡階段；但公司已建立 12 吋矽光子封裝線，未來成長動能主要與 AI 伺服器高速資料傳輸需求連動。

因此，瑞峰的營收判讀重點不是傳統封測廠常見的「單一產品占比」，而是：

1. 既有晶圓封裝 88%能否持續受惠特殊型記憶體與功率元件需求。
2. 車用／功率產品的稼動率與價格，是否帶動較佳獲利結構。
3. CPO 矽光子能否由低於 5% 的早期貢獻，逐步進入可觀的量產營收；這會是未來營收結構變化最大的變數。

瑞峰後續展望可分成「短期既有業務成長」與「中長期矽光子／CPO題材兌現」兩條線來看；前者決定近期營收與獲利，後者則決定公司是否能從利基晶圓級封裝廠，升級為高速光通訊供應鏈的一員。

1. 短期：既有晶圓級封裝仍是營運基本盤

瑞峰目前主要收入仍來自晶圓封裝，2025 年占營收約 88%，核心製程包括 RDL、銅柱凸塊、無鉛凸塊、WLCSP，以及功率元件需要的正面／背面金屬製程。公司同時具備 6、8、12 吋產線，可對應利基記憶體、邏輯 IC、車用 GaN／二極體、MOSFET 與功率元件等不同需求。

2026 年較具體的成長動能有四項：

• 利基記憶體封裝需求：12 吋線既有特殊型記憶體客戶，是營收基礎。
• 合規客戶導入：公司已列入美國相關規範核可封測廠名單，有利於爭取需符合供應鏈合規要求的國際客戶。
• 車用與功率半導體：6、8 吋產線對應 GaN、二極體、MOSFET 等應用；若車用與工業需求回溫，可提升高附加價值產能利用率。
• 報價與稼動率改善：在封裝供給偏緊時，若產品組合與稼動率同步上升，毛利率有改善空間。公司於 2026 年 8 月已核准新增 6 億元設備資本支出，目的為滿足客戶需求、提高產能利用率並支應後續營運成長。

這代表瑞峰近期的觀察重點，並非只有 CPO 題材，而是擴產能否帶來實際的營收增幅，且稼動率是否足以吸收新增設備折舊。

2. 2027 年：IVR可能成為產品組合升級的關鍵

瑞峰已開發多層厚銅 RDL，目標應用在 IVR（整合式穩壓器）。AI 伺服器與高效能運算晶片的電流需求提高，電源模組需要更低損耗、更短供電路徑與更佳散熱，厚銅、多層 RDL 封裝因而具備技術價值。公司資料將 IVR 視為中期成長方向之一。

投資上可把 IVR 看成瑞峰從傳統利基 RDL／凸塊業務，往較高技術門檻、較高單價封裝服務延伸的驗證點。不過，真正的財務意義仍取決於：

• 客戶是否由驗證投片進入穩定量產
• 厚銅 RDL 的良率與單位成本
• 新產品的毛利率是否優於既有記憶體封裝
• 新增產能與設備折舊能否被訂單消化

因此，2027 年較適合關注 IVR 是否出現明確的量產營收，而不宜僅以技術開發本身推估獲利。

3. 2028 年後：矽光子／CPO是最大長線選擇權

瑞峰已完成側面導光型矽光子晶片晶圓級封裝製程，也具備矽穿孔（TSV）相關技術；長期規劃聚焦 AI、HPC 與資料中心所需的高頻寬、低延遲光通訊，並拓展矽光子與 CPO 封裝應用。

這個方向與產業趨勢吻合：AI 資料中心內部資料傳輸速度升級，傳統電互連面臨功耗、距離與散熱壓力，CPO 將光學元件更靠近交換器或運算晶片，有機會降低高速傳輸功耗。整體封測產業也正將 CPO、矽光子視為 2026 至 2028 年的重要技術演進方向，但量產的關鍵仍是客戶認證、光電耦合良率與產線爬坡。

瑞峰的優勢在於並非直接與大型封測廠進行全面產能競爭，而是以 PIC／EIC 晶圓級封裝、RDL、凸塊、TSV 與客製化製程切入供應鏈。2026 年引進光通訊製造業者作為策略股東，理論上可補足後段光學組裝、國際客戶導入與海外製造協作能力。

但要特別區分：CPO 對瑞峰目前是高潛力選擇權，尚不是主要獲利來源。 公司能否真正享有較高評價，取決於未來幾年是否能把技術合作轉為量產訂單與可持續的營收占比。

4. 公司中長期策略：從單點封裝延伸為服務平台

公司規劃透過轉投資延伸至覆晶封裝、可靠度驗證與失效分析，也希望擴大歐洲、北美及亞洲客戶，降低單一市場與客戶集中風險。2025 年銷售仍以台灣為主，代表海外客戶與產品多元化若能落地，將是未來成長品質改善的重要訊號。

若服務範圍由單純晶圓級封裝，擴大為「封裝＋測試＋可靠度驗證＋失效分析」的一站式服務，客戶黏著度與單一客戶貢獻值都有提升空間；但這也意味著公司要投入更多設備、人力與品質驗證資源。

5. 需要留意的風險

• CPO量產時程不確定：技術完成不等於能大量出貨，客戶驗證、良率與光學耦合精度都可能造成遞延。
• 擴產的折舊壓力：新增 6 億元設備投資若未快速轉化為高稼動率，短期可能先壓抑獲利。
• 既有業務景氣循環：利基記憶體、功率元件與車用需求若轉弱，會影響短期營運基本盤。
• 公司規模相對小：瑞峰走客製化、小量多樣策略具彈性，但大型封測廠若投入相同利基市場，價格與客戶競爭仍可能升高。
• 興櫃流動性與估值波動：目前股價淨值比偏高，市場已部分反映矽光子與 CPO 成長想像；後續更需要營收、毛利率與新產品量產進度來驗證。
  

整體判斷：瑞峰 2026 年的展望主要看既有記憶體、合規客戶、車用／功率半導體與擴產效益；2027 年重點轉為 IVR 是否量產；2028 年以後則看矽光子與 CPO 是否從技術與策略合作，轉化為具規模的訂單。公司具備成長題材，但現階段更適合用「短期基本盤＋中期產品升級＋長期 CPO選擇權」的條件式框架來評估，而非把遠期題材直接等同於當期獲利。

目前公開資料沒有足夠多個獨立預估來源可形成瑞峰 2027、2028 年的 EPS 共識，因此不宜給出看似精確的數字預測。

可確認的基準是：瑞峰 2025 年 EPS 為 1.31 元；2026 年前 4 個月自結 EPS 為 0.66 元，但這是短期且未經查核的數字，不能直接年化為全年 EPS。最新資料庫的近四季 EPS 亦尚未完整建立。

未來兩年的獲利方向可分成：

2026 年成長重心仍在既有記憶體客戶、白名單客群、車用功率元件與調價；公司至 2028 年的主要新增動能則指向 AI 伺服器資料傳輸的矽光子應用。

要注意的是，市場資料雖提到 2027 年 IVR 可能成為較明顯的營收貢獻來源、營收成長動能可望加快，但這些仍不是公司正式 EPS 指引；同時，新增設備折舊、產能利用率與產品良率，都會影響營收成長能否等比例轉化為每股獲利。

瑞峰（7873）位於利基型晶圓級封裝賽道，核心服務為重佈線層（RDL）、晶圓凸塊（Bumping）及晶圓級封裝，既有應用涵蓋記憶體、邏輯 IC、功率半導體與車用；中長期成長選項則集中在 AI 資料中心的矽光子與共同封裝光學（CPO）。整體而言，產業前景偏正向，但屬於「需求長線明確、商轉節奏與個別廠商執行力仍有高度差異」的領域。

產業成長的三個驅動力

1. AI／HPC推升先進封裝需求 AI 晶片在頻寬、功耗與訊號傳輸上的要求持續提高，單靠晶片微縮已不足以滿足需求，因此晶圓級封裝、RDL、凸塊、2.5D／3D 整合等技術的重要性上升。半導體設備端的資訊也反映，AI 帶動先進製程、DRAM 與先進封裝投資增溫，且先進封裝營收成長預期持續上修。

2. 矽光子與 CPO 是中長期高成長題材 傳統銅導線在超高速資料傳輸下，面臨功耗、發熱與訊號損耗問題；矽光子與 CPO 的目標，是將光學元件更靠近、甚至整合至運算晶片附近，以提升頻寬密度並降低互連功耗。AI 資料中心持續擴建，使這類高速、低功耗互連技術具備結構性需求。瑞峰已建立 12 吋矽光子封裝線，並布局側面導光型矽光子封裝與 TSV 製程；不過，這仍是從技術驗證走向客戶導入與量產的早期階段。

3. 功率與車用半導體提供較分散的需求底盤 瑞峰的 6 吋與 8 吋產線，也服務二極體、MOSFET、IGBT 等功率元件應用。此部分受電動車、充電、再生能源、工業自動化與資料中心電源效率需求支持，通常不像 CPO 題材具有爆發性，但可協助降低營運完全仰賴單一新技術商轉的風險。

對瑞峰較有利的定位

瑞峰不是以大規模量產與大型封測廠正面競爭，而是切入多樣少量、高客製化的晶圓級封裝需求。其 6、8、12 吋產線可對應不同應用，而 RDL、凸塊與金屬化製程是跨記憶體、功率元件、AI 電源及矽光子封裝的技術基礎。這類定位的優勢在於客戶開發期的反應速度與製程彈性；限制則是規模較小，若新技術進入大規模量產，仍須面對大型封測廠在資本支出、產能與客戶資源上的競爭。

此外，公司在 2026 年引入光通訊製造業者作為策略投資人，對其切入矽光子、CPO 與海外客戶供應鏈具有潛在助益；但投資判斷上，合作關係本身不等同於訂單，真正的驗證仍是量產專案、營收占比與毛利率能否持續反映。

產業風險與限制

• CPO 的商轉時間不確定：技術具吸引力，但資料中心客戶採用速度、封裝良率、可靠度驗證與整體成本，將決定實際放量時點。
• 先進封裝競爭激烈：大型封測與晶圓代工業者持續投入先進封裝；瑞峰需以利基技術、客製化能力與服務速度建立差異化，不能只依靠題材。
• 資本支出與良率壓力：新製程從試產走向量產通常需要設備、研發與認證投入；若產能利用率或良率未同步提升，獲利率可能波動。
• 客戶與市場集中度：目前營收仍以內銷為主，海外客戶拓展與客戶分散是否成功，將影響未來營收穩定性。

觀察產業前景是否轉為實質獲利的指標

對瑞峰而言，最重要的不只是 AI、矽光子或 CPO 的市場熱度，而是以下幾項能否同步改善：

• CPO／矽光子由研發、試產進入量產的明確進度。
• 策略合作是否出現可辨識的實際訂單與海外營收。
• 高附加價值產品占比提升後，毛利率能否維持高檔。
• 功率半導體、記憶體與既有 RDL／凸塊業務，能否提供穩定的產能利用率。
• 新增資本支出後，營收成長是否快於折舊與費用增加。

結論：瑞峰所在的先進封裝與矽光子 CPO 方向，搭上 AI 資料中心、高速傳輸與低功耗運算的長期趨勢，產業方向是有利的；但瑞峰目前較像處於「既有利基封裝業務穩定化、新技術尋求量產突破」的階段。未來能否享有較高成長與評價，關鍵不在題材本身，而在 CPO／矽光子能否轉成可持續、可量化的營收與獲利。

瑞峰的競爭不是單一對手，而是依產品線分成「標準晶圓級封裝」、「記憶體與功率元件利基市場」及「矽光子／CPO 新應用」三個戰場。

主要競爭對手

1. RDL 與凸塊：大型封測廠是最直接的壓力來源

瑞峰既有核心是 RDL、銅柱凸塊、無鉛凸塊與晶圓級封裝，服務範圍與部分記憶體封測、凸塊與晶圓級封裝業者重疊。大型業者通常擁有更完整的客戶群、產能、設備資本與一站式封測服務，因此在標準化、大量訂單上具備明顯優勢。

瑞峰的策略並不是正面爭取最大量的覆晶封裝或標準化凸塊訂單，而是偏向小量多樣、技術規格特殊、客戶需要快速協助導入的案子；這讓它能避開部分價格競爭最激烈的市場。現有資料也指出，瑞峰在特殊型記憶體與細線寬、線距 RDL 有一定技術定位。

2. 利基型記憶體與功率元件：競爭相對較溫和

瑞峰的 12 吋線主要對應特殊型記憶體，6 吋線服務車用 GaN、二極體等高客製化需求，8 吋線則聚焦 MOSFET 等功率半導體。這些市場的共同特性是訂單不像消費性 IC 那麼大量，但製程、可靠度與交期常需配合客戶調整。

優勢 - 具備 6、8、12 吋不同晶圓尺寸的製程組合，可對應記憶體、車用與功率元件等不同需求。 - 小型組織在試產、製程調整與客戶協同開發上通常較有彈性。 - 車用與功率半導體的可靠度要求較高，客戶一旦完成認證，轉單成本通常會上升。 - 特殊型記憶體、二極體與車用功率元件並非所有大型封測廠都會優先投入，可降低直接競爭強度。

劣勢 - 規模較小，採購成本、設備折舊吸收能力與擴產速度通常不如大型封測廠。 - 利基市場雖可降低競爭，但單一客戶、單一產品或特定終端需求波動，對營收的影響也可能更大。 - 若市場需求快速成長，較大的競爭者仍可能因產能、資本與既有客戶關係而進入市場。

瑞峰的競爭優勢

1. 小量多樣與客製化能力

瑞峰的核心定位是利基型晶圓級封裝，而非量產型標準封裝。6、8、12 吋產線分別服務不同應用，有利於承接特殊規格與多樣少量的需求。這種模式的關鍵不是最低單位成本，而是製程調整速度、工程支援與客戶認證效率。

2. 製程組合完整

除了 RDL 與凸塊，瑞峰還具備正面金屬化、背面研磨與金屬鍍膜等能力，能服務功率元件所需的導熱、導電與可靠度要求。對客戶來說，若可在同一供應商完成多道製程，能減少晶圓在不同廠商間移轉的時間與良率風險。

3. AI 電源管理的厚銅 RDL 機會

瑞峰已開發多層厚銅 RDL，切入 IVR 應用。AI 伺服器與高效能晶片的供電需求提高後，若厚銅、多層互連能順利導入量產，產品單價與技術門檻有機會高於傳統 RDL。這是瑞峰由既有成熟封裝製程走向較高附加價值應用的重要方向。

4. 矽光子與 CPO 的早期布局

瑞峰投入 PIC／EIC 的晶圓級封裝、TSV 等光電整合相關製程。CPO 的關鍵在於把光學與電子元件放得更近，以支援 AI 資料中心的高速、低功耗傳輸；瑞峰既有 RDL、凸塊與晶圓級製程，可作為切入基礎。

瑞峰的競爭劣勢與風險

1. 規模與資本實力不對稱

先進封裝的競爭，除了製程能力，也比資本支出、客戶認證資源與量產良率。大型業者可分散設備折舊、提供更多產能選項，也較有能力承擔新技術初期的低良率與長認證週期。瑞峰規模較小，若新產品擴產過快但訂單未同步放量，折舊與資金壓力會較顯著。

2. 傳統 RDL 本身並非完全高門檻市場

RDL 與凸塊是瑞峰的營運基礎，但也是許多封測業者已有能力提供的服務。當產品規格趨於標準化時，競爭容易回到報價、交期與產能，瑞峰不具規模成本優勢。要維持差異化，需持續往細線寬 RDL、厚銅 RDL、車用功率元件與矽光子等較特殊的製程移動。

3. CPO 仍是「技術卡位」多於「成熟營收」

矽光子與 CPO 的市場潛力大，但目前的核心挑戰是客戶設計導入、光電對準、良率、可靠度與量產成本；整體供應鏈仍在逐步驗證。瑞峰即使具備早期製程布局，也要等客戶產品真正量產，才能轉為具規模的營收與獲利貢獻。

4. 大型業者可能下探利基市場

瑞峰目前能避開部分主流紅海，是因為大型業者未必願意投入小量客製化市場；但若記憶體、功率半導體、IVR 或 CPO 的需求與毛利顯著提升，大型封測廠與晶圓製造業者可能加大投入，瑞峰的技術差異化與客戶黏著度就會面臨檢驗。

整體來看，瑞峰的優勢不是規模，而是利基製程、客製化速度與新應用卡位；劣勢則是資本規模、量產資源及面對大廠競爭時的成本承受力。因此，它的競爭力是否提升，關鍵不在於 RDL 產能單純擴大，而在於 IVR、車用功率與矽光子等較高附加價值產品能否從驗證走到穩定量產。