6930 盛新 11/12 收盤價：33.3 元 

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盛新位於碳化矽（SiC）晶錠與基板的上游材料端。這個環節的產業前景可用一句話概括：長期應用面擴大，但短期仍在供給調整與客戶認證的淘汰賽。

需求驅動：從電動車擴大到 AI、通訊與電網

SiC 的優勢是高耐壓、高耐溫、高導熱與低能耗，因此能提升電力轉換效率、縮小設備體積。需求不再只看電動車，而是由四條主線共同帶動：

1. 電動車與充電基礎設施

   • 導電型 SiC 用於主逆變器、車載充電器、快充樁與 800V 高壓架構。
   • 盛新的 N 型導電型基板即對應此市場，也可用在太陽能逆變器、鐵路運輸及工業電源。

2. AI 資料中心高壓電源

   • AI 伺服器與機櫃功耗上升，供電架構逐漸朝 800V HVDC、高壓整流、DC-DC 轉換與固態變壓器發展，這會增加高耐壓、高效率 SiC 功率元件的需求。
   • 對基板廠而言，這是電動車之外的第二條中長期需求曲線，但需等待系統架構真正進入量產導入。

3. 5G／6G、低軌衛星、雷達與航太

   • 半絕緣型 SiC 可作為 GaN-on-SiC 射頻元件的基板，適合高頻、高功率情境。
   • 相較導電型市場，半絕緣型更強調電阻均勻性、低缺陷率、可靠度與長期供貨，認證門檻高、產品差異化空間也較大。

4. AI 散熱與先進封裝

   • SiC 的高熱傳導特性，使其有機會作為高功率光模組、AI 晶片平台的散熱材料或特殊封裝載板。
   • 不過這仍偏向中長期的技術與客戶驗證題材；12 吋 SiC 雖有助於擴大想像空間，但尚不能直接等同於量產營收。

供給與競爭：6 吋有壓力，8 吋以上才是競爭核心

產業的短期壓力主要在於中國業者擴產，使標準化、尤其是 6 吋導電型 SiC 基板出現供給過剩與價格競爭。這代表僅具備量產能力還不夠，未來競爭將集中在：

• 8 吋基板的良率與缺陷密度
• 客戶認證與車規可靠度
• 切割、研磨、拋光等加工能力與成本
• 是否能提供非中國供應鏈選項
• 長約、穩定供貨與產品尺寸升級能力

基板與磊晶合計可占 SiC 元件成本約七成，因此上游材料確實具策略價值；但也正因如此，國際大廠與中國供應商都持續投入，產業並非單純「缺料就賺錢」的格局。

盛新在產業中的位置

盛新的差異化不在於已是大型量產廠，而在於它同時布局：

• N 型導電型 SiC：對應 EV、工業電源、再生能源、AI 高壓供電。
• 半絕緣型 SiC：對應 5G/6G、低軌衛星、雷達及航太 RF 市場。
• 6 吋與 8 吋產品：已有量產能力，並持續推進客戶驗證。
• 12 吋晶體技術：屬長期技術儲備，對應散熱、先進封裝等新用途。
• 自主長晶設備與製程整合：有利掌握材料品質、良率與供應鏈自主性。

目前較具體的進展是：半絕緣型產品已取得射頻客戶批量訂單，並預期 2027 年擴大量產；導電型產品則仍處於國際客戶驗證後期，後續是否轉成穩定量產，是切入功率市場的關鍵。2026 年前九月營收年增約 139%，顯示出貨正從研發與認證階段逐漸走向商業化，但營收基期仍小，獲利能力尚未完全建立。

產業前景的三種情境

觀察重點

盛新的產業前景不能只用 SiC 題材熱度判斷，較關鍵的驗證指標是：

• 半絕緣型產品營收占比能否由目前約 30%～40%提升至五成以上。
• 導電型 6 吋、8 吋產品能否完成客戶驗證並出現持續性量產訂單。
• 長晶爐擴產後的良率、稼動率與單位成本是否改善。
• 非中國客戶是否從送樣、認證進入長約或重複採購。
• 12 吋、AI 散熱與先進封裝是否有實際客戶驗證，而非停留在技術展示。

整體而言，SiC 上游材料是具長期成長潛力、但商業化門檻很高的產業；盛新則屬於早期成長型材料廠。其核心投資邏輯不是現有獲利，而是半絕緣型先建立營收規模、導電型再隨 6/8 吋量產接棒，以及能否在供應鏈分散趨勢中取得可重複的國際客戶訂單。