6613 朋億* 11/06 收盤價:208 元-15.5 (-6.94%)

朋億*(6613) 的負債和股東權益

負債和股東權益:公司和銀行等外部機構借款,紀錄在負債項目;向股東增資,則紀錄在股東權益
建議:需觀察其負債的組成還有負債占資產的比例(負債比)。根據統計,負債比較前季下降 10%,股價平均漲幅大約比其他股票多了 2.23%
季度 20253 20254 20261 20262
短期借款 30,000 0 270,000 299,275
應付短期票券 0 0 0 0
應付帳款及票據 1,567,803 1,721,881 1,876,030 3,299,331
預收款項 0 0 0 0
一年內到期長期負債 0 0 0 0
流動負債 3,725,002 4,007,585 4,809,131 6,246,804
長期負債 0 0 0 0
總負債 4,348,150 4,643,577 5,506,333 6,955,958
淨值 6,788,020 7,134,625 6,847,499 8,252,238
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朋億*淨值 vs 產業代表性公司

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* 代表性公司是指各族群中營收前三大的公司
先進封裝
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
TSM
7,254,323,838
2
台積電
6,474,470,981
3
INTC
3,796,863,065
朋億* 8,252,238,產業平均 298,009,462
獲利品質
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
NVDA
7,565,839,603
2
台積電
6,474,470,981
3
DELL
-47,149,378
朋億* 8,252,238,產業平均 411,834,645
半導體設備
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASML
829,972,099
2
AMAT
846,706,345
3
LRCX
459,548,630
朋億* 8,252,238,產業平均 87,151,779
半導體前段設備
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
ASML
829,972,099
2
AMAT
846,706,345
3
LRCX
459,548,630
朋億* 8,252,238,產業平均 155,509,762
廠務工程
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
PWR
348,106,169
2
EME
141,279,294
3
MTZ
133,888,175
朋億* 8,252,238,產業平均 46,897,650
營造整合
淨值 - 代表性公司數據如下(單位:千台幣)
1
聖暉*
23,560,625
2
達欣工
11,160,234
3
根基
7,048,586
朋億* 8,252,238,產業平均 7,977,129

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先進封裝
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半導體設備
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半導體前段設備
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廠務工程
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營造整合
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