最近趨勢怎麼看?
一詮目前的趨勢可概括為:AI 散熱題材已開始反映在營收與獲利,但高階平台認證、擴產轉量產,仍是決定下一段成長斜率的關鍵。
1. 基本面:從復甦進入加速期
2026 年第二季營收為 20.63 億元,季增約 27%、年增約 29%;單季 EPS 為 0.62 元,較第一季的 0.29 元明顯提升。更重要的是,毛利率連兩季維持約 21%,相較 2025 年多落在 12%~16%,營業利益率則由去年約 1%~4%升至今年第一季 6.99%、第二季 8.87%,顯示高階散熱產品比重上升,已開始改善獲利結構。
| 指標 |
2025 Q2 |
2026 Q1 |
2026 Q2 |
解讀 |
| 營收 |
15.98 億元 |
16.20 億元 |
20.63 億元 |
Q2 顯著跳升 |
| 毛利率 |
12.50% |
21.05% |
20.97% |
產品組合升級已反映 |
| 營益率 |
3.75% |
6.99% |
8.87% |
規模效益逐步出現 |
| EPS |
-0.05 元 |
0.29 元 |
0.62 元 |
獲利轉強,但基期仍低 |
月營收動能也在加速:8 月營收年增 46.07%,近三個月累計營收年增 41.14%,比今年初至第二季的成長幅度更強。這代表 AI/ASIC/高階 CPU 散熱產品出貨,不只是題材,而是已有實際營收拉動。
2. 結構轉折:散熱已接近主體業務
目前散熱片約占一詮營收 44%~45%,傳統導線架約占 55%;公司預期明年散熱業務將突破五成,甚至往六成靠攏。去年散熱相關營收約 17 億元,今年上半年已接近 16 億元,顯示原本的全年規模,有機會在今年大幅被超越。
這個轉變很重要,因為市場看一詮的方式正從「導線架廠」轉成「封裝級高階散熱零組件供應商」:
- 高單價均熱片、散熱蓋板等產品增加,帶動毛利率改善。
- AI GPU、ASIC、網通晶片與高階 CPU 的功耗提升,讓封裝端散熱的技術門檻與單價同步上升。
- 公司進一步成立子公司,鎖定微流道冷板、兩相流與高功率液冷熱管理;這是從既有金屬散熱零件,往下一世代液冷模組延伸。
3. AI 散熱題材:方向正確,但仍有「認證兌現」差距
產業面對一詮有利。AI 晶片液冷滲透率預計從 2025 年約三分之一,上升至 2026 年逾五成;GPU 之外,雲端業者自研 ASIC 平台也逐步放量,帶動均熱片、封裝蓋板、微通道、水冷板等需求升級。
不過,要區分兩件事:
- 已在兌現的部分:既有散熱片、均熱片與高階封裝散熱件需求增加,反映在營收年增、毛利率與營益率改善。
- 尚待驗證的部分:次世代高階平台仍在認證。公司公開說法是目標在 2027 年中後切入 Vera Rubin 供應鏈,而非已經大量出貨。因此,這一塊較適合視為中期選擇權,不能直接當成目前獲利。
換言之,一詮近期的成長主軸是既有 AI/ASIC/CPU 散熱需求與產品升級;若未來高階平台認證轉量產,才可能使成長斜率再上修。
4. 擴產是利多,也是短期執行考驗
公司正在五股與三重擴產,散熱片月產值目前接近 4 億元、朝 5 億元提升,目標在明年底接近 10 億元;三重廠預計明年第一季量產。為支應設備與廠房投資,公司今年已募集 20 億元可轉債。
這代表市場接下來不只看「有沒有需求」,而是看:
- 新產能是否按進度開出。
- 訂單能否讓產能快速利用。
- 擴產初期的折舊、良率與成本,是否壓縮毛利率。
- 月營收高成長能否延續到明年,而不是單月基期效應。
5. 對照同業,現階段仍屬追趕型成長
目前頁面的 AI 伺服器散熱同業比較中,一詮單季 EPS 年增率仍為 0,反映其獲利基期較低、散熱轉型尚在爬坡;但一詮今年 Q2 的 EPS 已連兩季改善,且營益率明顯走高,趨勢上是從落後走向改善。
相較成熟的液冷系統供應商,一詮的特色是封裝端散熱、均熱片與未來微流道技術;優勢在產品若切進高功耗 ASIC/GPU,單價與技術門檻可能較高,但風險也在客戶驗證週期長、量產時點不確定,且要面對良率與可靠度要求。
趨勢結論
一詮現階段屬於 「營收已加速、獲利率已改善、但高階平台題材尚待認證兌現」 的轉型成長股。
偏正向的訊號是:
- 月營收年增由上半年逐月升溫,8 月達 46%。
- Q2 營收、EPS、營益率同步跳升。
- 散熱營收占比約四成五,正邁向過半。
- 擴產與微流道液冷布局,為 2027 年後保留技術升級空間。
需保留的風險是:
- 高階平台仍處驗證,實質放量要看 2027 年。
- 擴產速度快,需確認稼動率、良率與毛利率能否同步維持。
- 目前股價 234 元已反映相當程度的 AI 散熱轉型預期,後續評價更需要靠營收與獲利持續超預期來支持。