ABF 載板三雄欣興、南電、景碩同步漲停 千金股再添兩檔
AI 代理人時代來臨 ABF 載板需求爆發成台股最強主線
台股今日（6/25）盤面焦點全面聚集在 ABF 載板族群，在 AI 伺服器、高效能運算（HPC）與 ASIC 需求持續升溫帶動下，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）今日同步亮燈漲停，成為市場資金追逐核心。
其中，ABF 載板龍頭欣興收在 1020 元、上漲 9.56%；景碩收 812 元、勁揚 9.88%；南電則收在 1045 元、大漲 9.65%，三檔個股同步創下高價與大量成交紀錄，盤中合計成交金額一度逼近 660 億元，躍居台股最吸金族群之一。
法人指出，AI 產業正從生成式 AI 逐步邁向代理式 AI（Agentic AI）階段，帶動伺服器架構出現重大變化，CPU 需求比重快速攀升，使高階 ABF 載板更加供不應求，成為推升載板三雄股價強勢噴出的主要動能。
AI 伺服器架構改變 CPU 需求重估帶動載板缺口擴大
市場分析指出，AI 發展已從聊天機器人進入推論運算與代理人 AI 時代，伺服器內 GPU 與 CPU 配置比例逐漸改變。
過去 AI 訓練伺服器 GPU 與 CPU 比例約為 8：1，近期已逐步演變至 2：1，未來甚至可能朝 1：4 方向發展，使 CPU 需求出現重新評價空間。
由於高階 CPU 同樣需要大量 ABF 載板的支援，市場預估未來數年內，ABF 載板的需求將持續成長，而供給端卻難以快速擴張。
法人表示，目前高階載板產業面臨多重限制，不僅上游 T-glass 材料供應趨緊，而且高階 ABF 載板良率提升不易，客戶驗證周期又相當長，新產能建置需耗時 2 至 3 年起跳，因此預估在 2026 至 2028 年間，高階 ABF 載板供需缺口恐持續擴大。
外資看好產業轉向賣方市場 長約鎖量效應浮現
法人指出，ABF 載板市場已逐漸由買方市場轉向賣方市場。隨著 AI 晶片大廠及雲端服務供應商（CSP）積極擴大 AI 基礎建設，為了確保未來產能供應，已開始與載板廠簽訂長期供貨合約。市場認為，這亦為欣興、南電與景碩近期獲得市場重新評價的重要原因之一。
此外，先前市場擔憂玻璃載板（Glass Substrate）可能取代 ABF 載板，但法人認為短期替代壓力有限。目前玻璃通孔（TGV）、鍍銅技術以及玻璃與 ABF 材料壓合等關鍵製程仍有技術瓶頸待突破，在 2030 年前大規模商業化量產仍存在不確定性，因此未來數年高階 AI 晶片封裝需求仍將以 ABF 載板為主。
欣興上修資本支出 法人目標價上看 1575 元
欣興近期持續加碼高階載板布局，全年資本支出已由原規劃進一步提高至 340 億元，其中約 70% 投入 ABF 載板的擴產，約 30% 投入 HDI、mSAP 與泰國新廠的建設；主要擴產基地包括光復二廠及楊梅二廠，泰國廠則已進入設備安裝與客戶驗證階段。
營運表現方面，欣興 5 月營收 140.6 億元，年增 32.38%，連續兩個月改寫歷史新高；前 5 月累計營收 654.39 億元，年增 26.75%。
受惠於 AI 伺服器、高階 ABF 與光通訊載板需求強勁，法人將欣興目標價上修至 1575 元，為載板三雄中最高。
南電秒填息創天價 景碩首度站穩 800 元
南電今日除息 2 元，除息參考價 953 元，開盤後迅速站上 990 元，完成填息，隨後一路攻上 1045 元漲停價，刷新歷史新高紀錄，並首度躋身千金股之列。
法人認為，南電受惠於 AI 伺服器與高階運算平台需求擴大，加上高階 ABF 產能持續滿載，後續營運動能仍具想像空間。
景碩則成為本波漲勢領頭羊，股價首度突破 800 元整數關卡，終場漲停鎖在 812 元，同步改寫歷史新高。
市場指出，由於新產能供給難以快速釋出，加上景碩規劃至 2027 年擴產 25%，使市場對其未來成長性抱持高度期待，法人目標價最高上看 1020 元。
法人：ABF 需求可望一路旺到 2028 年
分析師表示，ABF 載板可說是 AI 晶片封裝的地基，無論是輝達新一代 Vera Rubin 平台、 ASIC 晶片或 AI 伺服器 CPU，都需要大量高階載板支援。目前市場甚至傳出高階 ABF 載板交期已拉長至一年半至兩年，顯示缺貨情況相當明顯。
法人普遍認為，代理式 AI 趨勢將使 CPU 需求大幅提升，帶動 ABF 載板需求從 2026 年一路延續至 2028 年，產業景氣循環有望進入新一波長多格局。
不過專家也提醒，載板三雄近期漲幅已大，短線震盪恐加劇，投資人宜避免追高，待股價拉回至重要支撐區後再分批布局，以降低追價風險。
