家登（3680）斥資 16 億打造「家崎大樓」落成，強化北部研發與產能

晶圓與光罩載具大廠家登（3680）全新北部研發與生產基地「家崎大樓」7 月 8 日正式落成啟用。此舉不僅強化家登集團的研發效能，更為台灣半導體供應鏈注入高階耗材製造能量，為迎接 AI 與高效能運算浪潮做好準備。

家登業績宜作為觀察先進製程的風向球

家登為全球光罩載具（EUV POD）與晶圓載具（FOUP）主要供應商，其 EUV POD 全球市佔率超過八成，FOUP 市佔則達三成。前者應用於光罩儲存與傳送，後者則在晶圓傳送與封裝階段扮演要角，是半導體前段製程中的必要耗材。

根據公司資料，目前光罩載具占家登營收比重約 4 成，晶圓載具則占 2 成，營收結構高度與先進製程需求掛勾，因此家登表現常被視為觀察全球晶圓代工與 EUV 技術發展的重要風向球。

斥資 16 億元打造全新研發基地，分散營運風險

為強化營運彈性並分散工廠集中風險，家登自 2020 年啟動北部據點興建計畫，最終於新北市土城完成「家崎大樓」，總樓地板面積逾 5,200 坪，地上七層、地下三層，樓層挑高設計利於半導體精密製程需求。

未來家登旗下子公司家崎科技將正式進駐，主責高階零組件與耗材之開發與量產，加速公司在 AI 與高效運算用材料領域的布局。

家登全力衝刺次世代耗材 市府肯定落腳新北　打造高潔淨材料製造聚落

家登表示，家崎大樓將整合北部人才優勢與產業資源，擴大研發與製造能力，未來將以客戶需求為核心，提供效率與品質兼具的解決方案。集團也將持續投入先進製程相關產品，為台灣在高階半導體產業鏈中爭取更大話語權。

新北市副市長陳純敬今日出席啟用典禮時表示，家登深耕新北多年，此次投資家崎大樓落成，是新北打造半導體精密製造聚落的重要里程碑。市府將持續協助企業深化投資，推動半導體材料升級，期望家登為台灣在全球高階製程競賽中續創亮眼成績。

提到的股票

• 3680 家登

概念股

• 晶圓代工

• 光罩 EUV

• HPC